[發明專利]柔性易變形PCB的SMT生產方法在審
| 申請號： | 201611171783.5 | 申請日： | 2016-12-17 |
| 公開（公告）號： | CN106852017A | 公開（公告）日： | 2017-06-13 |
| 發明（設計）人： | 薛輝 | 申請（專利權）人： | 上海航嘉電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙)31260 | 代理人： | 成麗杰 |
| 地址： | 201318 上海市浦東新*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 柔性 變形 pcb smt 生產 方法 | ||
1.一種柔性易變形PCB的SMT生產方法，其特征在于：包含如下步驟：
S1、提供對柔性PCB進行固定的上治具本體和帶有N個孔位的下治具本體；其中，所述N為大于或等于1的自然數；
S2、將所述柔性PCB放置在所述下治具本體上；
S3、將所述上治具本體放置在所述下治具本體上，配合所述下治具夾本體持所述柔性PCB；其中，當所述上治具本體放置到所述下治具本體上后，所述柔性PCB上的各金屬饋點區從所述上治具本體的各孔位中暴露出來；
S4、采用貼片方式將各種電子元件焊設在相應的金屬饋點區上；
S5、各種電子元件在完成貼片后，取下上治具本體得到焊設有各種電子元件的柔性PCB。
2.根據權利要求1所述的柔性易變形PCB的SMT生產方法，其特征在于：在步驟S4中還包含如下子步驟：
預先在各金屬饋點區的四周上焊接材料；
將各種電子元件安裝到相應的金屬饋點區上；
融化焊接材料，使所述柔性PCB表面安裝的電子元器件與所述柔性PCB牢固焊接在一起。
3.根據權利要求1所述的柔性易變形PCB的SMT生產方法，其特征在于：所述下治具本體為一磁性體，而所述上治朝向所述下治具本體的一側內嵌有磁性部件。
4.根據權利要求3所述的柔性易變形PCB的SMT生產方法，其特征在于：所述磁性部件為分布在所述上治具本體上的磁鐵。
5.根據權利要求4所述的柔性易變形PCB的SMT生產方法，其特征在于：各磁鐵分布在所述上治具本體的四周。
6.根據權利要求1所述的柔性易變形PCB的SMT生產方法，其特征在于：所述下治具本體上還具有用于放置所述柔性PCB的安裝位。
7.根究權利要求6所述的柔性易變形PCB的SMT生產方法，其特征在于：所述安裝位為開設在所述下治具本體上的凹槽。
8.根據權利要求7所述的柔性易變形PCB的SMT生產方法，其特征在于：所述凹槽的外形與所述柔性PCB的外形相同，且大小相等。
9.根據權利要求7所述的柔性易變形PCB的SMT生產方法，其特征在于：所述凹槽的槽深等于所述柔性PCB的厚度。
10.根據權利要求1所述的柔性易變形PCB的SMT生產方法，其特征在于：所述上治具本體為柔性部件。
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