[發明專利]一種檢測半導體封裝產品虛焊的系統和方法

有效

• 申請號: 201611170852.0
• 申請日: 2016-12-16
• 公開（公告）號: CN106653638B
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發明（設計）人: 盧海倫;周鋒;吉祥
• 申請（專利權）人: 通富微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 李慶波

本發明公開了一種檢測半導體封裝產品虛焊的系統和方法，該系統包括載物臺，用于承載待檢測的半導體封裝產品，其中所述半導體封裝產品包括凸塊和焊盤；光源，用于產生光線，所述光線能穿透所述半導體封裝產品；探測器，用于檢測所述光線穿過所述半導體封裝產品所形成的圖像；圖像處理器，用于根據所述凸塊在所述圖像對應的第一區域與所述焊盤在所述圖像對應的第二區域之間的重合度判斷所述凸塊和所示焊盤之間是否存在虛焊情況，其中若所述重合度小于或等于預設閾值，則所述凸塊和所述焊盤之間存在虛焊情況。通過上述方式，本發明能夠及時判斷半導體封裝產品是否有虛焊。

技術領域

本發明涉及半導體封裝領域，特別是涉及一種檢測半導體封裝產品虛焊的系統和方法。

背景技術

隨著集成電路封裝密度的提高，傳統引線鍵合技術已經無法滿足要求，倒裝焊技術由于能夠適應集成電路封裝密度高的要求，目前得到了廣泛的應用。

而在倒裝焊技術中半導體封裝產品虛焊檢查是一個行業難題。在倒裝焊過程中很難保證半導體封裝產品沒有虛焊的情況發生，特別是芯片凸塊與基板焊盤剛剛接觸又沒有焊接到一起的情況更難被發現。目前常用的檢查虛焊的方法之一為：倒裝焊完之后進行抽檢，把芯片從基板上剝離，再在高倍顯微鏡下進行放大檢查，但是這樣的操作檢驗為破壞性檢驗，檢驗后的產品只能作報廢處理；檢查虛焊的方法之二為：待封裝產品流到后續測試工序后，經過測試機臺的檢查，若產品有虛焊則會判斷為開路失效，該種方式時效性差，發現虛焊問題時間長，導致封裝成本較高。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種檢測半導體封裝產品虛焊的系統和方法，能夠及時判斷半導體封裝產品是否有虛焊。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種檢測半導體封裝產品虛焊的系統，包括：載物臺，用于承載待檢測的半導體封裝產品，其中所述半導體封裝產品包括凸塊和焊盤；光源，用于產生光線，所述光線能穿透所述半導體封裝產品；探測器，用于檢測所述光線穿過所述半導體封裝產品所形成的圖像；圖像處理器，用于根據所述圖像判斷所述半導體封裝產品的所述凸塊和所述焊盤之間是否存在虛焊情況。

其中，所述光源包括X射線發生器，所述X射線發生器用于產生X射線，且與所述探測器位于所述載物臺的相對兩側。

其中，所述探測器的出光方向或者所述探測器的光軸方向相對所述半導體封裝產品的表面傾斜設置。

其中，所述探測器的出光方向或者所述探測器的光軸方向與所述半導體封裝產品的表面所成的銳角在10°到50°之間。

其中，所述圖像處理器根據所述凸塊在所述圖像對應的第一區域與所述焊盤在所述圖像對應的第二區域之間的重合度判斷所述凸塊和所示焊盤之間是否存在虛焊情況，其中若所述重合度小于或等于預設閾值，則所述凸塊和所述焊盤之間存在虛焊情況。

為解決上述技術問題，本發明采用的另一個技術方案是：提供一種檢測半導體封裝產品虛焊的方法，包括：將待檢測半導體封裝樣品放置到載物臺上，其中所述半導體封裝樣品包括凸塊和焊盤；光源產生光線，所述光線穿透所述半導體封裝產品；探測器檢測所述光線穿過所述半導體封裝產品所形成的圖像；圖像處理器根據所述圖像判斷所述半導體封裝產品的所述凸塊和所述焊盤之間是否存在虛焊情況。

其中，所述光源包括X射線發生器，所述X射線發生器用于產生X射線，且與所述探測器位于所述載物臺的相對兩側。

其中，所述探測器的出光方向或者所述探測器的光軸方向相對所述半導體封裝產品的表面傾斜設置。

其中，所述探測器的出光方向或者所述探測器的光軸方向與所述半導體封裝產品的表面所成的銳角在10°到50°之間。