[發明專利]一種軸向與基底平行的圓形微同軸金屬結構的制備方法有效
| 申請號： | 201611170575.3 | 申請日： | 2016-12-16 |
| 公開（公告）號： | CN106517084B | 公開（公告）日： | 2017-11-07 |
| 發明（設計）人： | 阮久福;王小康;黃波;桑磊;張稱 | 申請（專利權）人： | 合肥工業大學 |
| 主分類號： | B81C1/00 | 分類號： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 安徽省合肥新安專利代理有限責任公司34101 | 代理人： | 何梅生 |
| 地址： | 230009 安*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 軸向 基底 平行 圓形 同軸 金屬結構 制備 方法 | ||
1.一種軸向與基底平行的圓形微同軸金屬結構的制備方法，包括以下步驟：
在基底上表面涂覆釋放層；
在所述釋放層表面制備縱向圓形微同軸金屬結構，得到軸向與基底垂直的圓形微同軸金屬結構；
去除所述軸向與基底垂直的圓形微同軸金屬結構中的釋放層，使圓形微同軸金屬結構與基底分離，圓形微同軸金屬結構再橫向與基底鍵合，得到軸向與基底平行的圓形微同軸金屬結構；
所述縱向圓形微同軸金屬結構包括實心圓柱形內導體、套設在所述實心圓柱形內導體外的圓環柱形外導體和設置在內外導體間的支撐體；所述支撐體的材質為聚四氟乙烯；所述圓環柱形外導體的外圓環上有沿圓柱高度方向的矩形截面；
所述實心圓柱形內導體直徑為40～80μm；所述圓環柱形外導體的內徑為120～200μm；所述圓環柱形外導體的厚度為8～12μm；所述支撐體的厚度為20～60μm；所述矩形截面的寬度大于實心圓柱形內導體直徑且小于圓環柱形外導體的內圓環直徑。
2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述基底為硅基底或金屬基底。
3.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述釋放層的材質為聚二甲基硅氧烷、乙烯-醋酸乙烯共聚物或三元乙丙橡膠。
4.根據權利要求1或3所述的制備方法，其特征在于，所述釋放層的厚度為30～50nm。
5.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述釋放層的去除包括：將所述軸向與基底垂直的圓形微同軸金屬結構浸泡于揮發性溶劑中，溶解釋放層。
6.根據權利要求5所述的制備方法，其特征在于，所述揮發性溶劑為氯仿、二氯甲烷和甲苯中的一種或幾種的混合物。
7.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述縱向圓形微同軸金屬結構的制備方法包括以下步驟：
利用紫外光刻法在釋放層上制備圓形微同軸金屬結構的膠膜結構；
在所述膠膜結構內微電鑄金屬鑄層，再去除膠膜結構，得到內外金屬導體結構；
在所述內外金屬導體結構內注塑支撐體，得到縱向圓形微同軸金屬結構。
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