[發明專利]半導體器件和電路保護方法

有效

• 申請號: 201611170288.2
• 申請日: 2016-12-16
• 公開（公告）號: CN106972836B
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 關文豪;姚福偉;蘇如意;黃敬源
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H03F1/52
• 分類號: H03F1/52
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;李偉

半導體器件包括第一晶體管和鉗位電路。第一晶體管布置為根據控制信號產生輸出信號。鉗位電路布置為根據輸入信號產生控制信號，并且布置為當輸入信號超過預定的信號電平時，將控制信號鉗制在預定的信號電平處。本發明實施例涉及半導體器件和電路保護方法。

技術領域

本發明實施例涉及半導體器件和電路保護方法。

背景技術

功率器件用于輸出高功率信號。例如，功率器件可集成在發送器中，從而用于驅動大功率傳輸信號。功率器件也可集成在功率轉換器件中。盡管功率器件設計為處理大功率信號，仍可通過高壓尖峰破壞功率器件。高壓尖峰可導致功率器件中的瞬時高電流，從而擊穿功率器件。

發明內容

根據本發明的一些實施例，提供了一種半導體器件，包括：第一晶體管，布置為根據控制信號產生輸出信號；以及鉗位電路，布置為根據輸入信號產生所述控制信號，并且布置為當所述輸入信號超過預定的信號電平時，將所述控制信號鉗制在所述預定的信號電平處。

根據本發明的另一實施例，還提供了一種半導體器件，包括：第一晶體管，布置為根據控制信號產生輸出信號；以及第二晶體管，布置為將所述控制信號鉗制在預定的信號電平處；其中，所述預定的信號電平基于所述第二晶體管的閾值電壓。

根據本發明的又一些實施例，還提供了一種電路保護方法，包括：提供第一晶體管以根據控制信號產生輸出信號；提供第二晶體管以根據輸入信號產生所述控制信號；當所述輸入信號超過預定的信號電平時，使用所述第二晶體管將所述控制信號鉗制在所述預定的信號電平處。

附圖說明

當結合附圖進行閱讀時，從以下詳細描述可最佳地理解本發明的各個方面。應該注意，根據工業中的標準實踐，各個部件未按比例繪制。實際上，為了清楚的討論，各種部件的尺寸可以被任意增大或減小。

圖1是根據一些實施例的半導體器件的電路圖。

圖2是根據一些實施例示出圖1中的半導體器件的第一晶體管的柵極電流和第二晶體管的漏極電流的特性的圖。

圖3是根據一些實施例示出圖1中的半導體器件的第一晶體管的柵極電流和第二晶體管的漏極電流的特性變化的圖。

圖4是根據一些實施例示出圖1中的半導體器件的漏極電流的圖。

圖5是根據一些實施例示出半導體器件的圖。

圖6是根據一些實施例示出圖5中的半導體器件的第一晶體管的柵極電流和第二晶體管的漏極電流的特性的圖。

圖7是根據一些實施例示出電路保護方法的流程圖。

圖8是根據一些實施例示出半導體器件的圖。

具體實施方式

以下公開內容提供了許多用于實現所提供主題的不同特征的不同實施例或實例。下面描述了組件和布置的具體實例以簡化本發明。當然，這些僅僅是實例，而不旨在限制本發明。例如，在以下描述中，在第二部件上方或者上形成第一部件可以包括第一部件和第二部件以直接接觸的方式形成的實施例，并且也可以包括在第一部件和第二部件之間可以形成額外的部件，從而使得第一部件和第二部件可以不直接接觸的實施例。此外，本發明可在各個實例中重復參考標號和/或字符。該重復是為了簡單和清楚的目的，并且其本身不指示所討論的各個實施例和/或配置之間的關系。

而且，為了便于描述，在此可以使用諸如“在…下方”、“在…下面”、“下部”、“在…之上”、“上部”等空間相對術語以描述如圖所示的一個元件或部件與另一個(或另一些)元件或部件的關系。除了圖中所示的方位外，空間相對術語旨在包括器件在使用或操作中的不同方位。裝置可以以其他方式定向(旋轉90度或在其他方位上)，并且在此使用的空間相對描述符可以同樣地作出相應的解釋。