[發明專利]終端殼體及終端

有效

• 申請號: 201611169027.9
• 申請日: 2016-12-16
• 公開（公告）號: CN108206322B
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發明（設計）人: 王霖川
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q1/36
• 代理公司: 11138 北京三高永信知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 林錦瀾

1.一種終端殼體，其特征在于，所述終端殼體包括：全金屬下殼體和非金屬上殼體，所述非金屬上殼體的外邊緣包圍有金屬邊框；

所述金屬邊框包括頂部邊框、第一側邊框和第二側邊框，所述第一側邊框與所述全金屬下殼體的側邊緣之間具有第一縫隙；

所述非金屬上殼體上設置有垂直金屬線，所述垂直金屬線的第一端為接地點，所述垂直金屬線的第二端與所述頂部邊框連接；

所述金屬垂直線和所述第一側邊框所形成的區域內設置有第一彎折線和第二彎折線，

其中，所述第一彎折線包括階梯形彎折線和第一水平線，所述階梯形彎折線靠近所述金屬下殼體的第一端為饋電點，所述階梯形彎折線由所述饋電點為起點的彎折方向依次為：向上、向左、向上、向左，所述第一水平線由所述階梯形彎折線的第二端所在的第二水平線向所述第一側邊框的方向延伸得到，其中所述第一水平線以所述階梯形彎折線的第二端所在的第二水平線的右端為起始，向所述第一側邊框的方向延伸得到，

所述第二彎折線具有從所述階梯形彎折線的反方向伸出的第一水平部分、與所述第一側邊框平行的垂直部分以及向所述第一側邊框反方向彎折的第二水平部分，所述第二水平部分與所述第一水平線平行且在垂直方向上部分重合，其中所述第一水平部分連接于所述階梯形彎折線的第一端的附近。

2.根據權利要求1所述的終端殼體，其特征在于，所述第二側邊框與所述全金屬下殼體采用一體化成型設計。

3.根據權利要求1所述的終端殼體，其特征在于，所述第二側邊框與所述全金屬下殼體的側邊緣之間具有第二縫隙，所述第二縫隙與所述第一縫隙沿所述金屬邊框的中軸線對稱。

4.根據權利要求1所述的終端殼體，其特征在于，所述饋電點通過彈片與所述終端殼體內部的射頻前端電路連接。

5.根據權利要求1所述的終端殼體，其特征在于，所述接地點至所述第一側邊框的上邊緣之間的部分構成低頻天線枝節，所述低頻天線枝節為寄生天線。

6.根據權利要求5所述的終端殼體，其特征在于，所述低頻天線枝節的長度在80毫米至100毫米之間。

7.根據權利要求1所述的終端殼體，其特征在于，所述階梯形彎折線構成中頻天線枝節，所述中頻天線枝節為單極子天線。

8.根據權利要求7所述的終端殼體，其特征在于，所述中頻天線枝節的長度小于中頻諧振波長的四分之一。

9.根據權利要求1所述的終端殼體，其特征在于，所述第二彎折線構成高頻天線枝節，所述高頻天線枝節為單極子天線。

10.根據權利要求9所述的終端殼體，其特征在于，所述高頻天線枝節的長度小于高頻諧振波長的四分之一。

11.根據權利要求1所述的終端殼體，其特征在于，所述第二水平部分相比于所述第一水平線更靠近于所述頂部邊框。

12.根據權利要求1所述的終端殼體，其特征在于，所述第一縫隙的寬度在0.5毫米至2毫米之間。

13.根據權利要求12所述的終端殼體，其特征在于，所述第一縫隙的寬度為0.8毫米。

14.根據權利要求1所述的終端殼體，其特征在于，所述垂直金屬線的第一端與所述全金屬下殼體連接，或，所述垂直金屬線的第一端通過彈片與所述終端殼體內部的接地部分連接。

15.一種終端，其特征在于，所述終端包括權利要求1至14任一項所述的終端殼體。