[發明專利]片式復合元器件及其制備方法

有效

• 申請號: 201611168649.X
• 申請日: 2016-12-16
• 公開（公告）號: CN106783163B
• 公開（公告）日: 2019-02-12
• 發明（設計）人: 陸亨;李江竹;周聰聰;馮小玲;唐浩;安可榮;卓金麗
• 申請（專利權）人: 廣東風華高新科技股份有限公司
• 主分類號: H01G4/005
• 分類號: H01G4/005;H01G4/12;H01G4/228;H01G4/40;H01C1/14;H01C13/00;H01C17/00;H01C17/28
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 生啟

1.一種片式復合元器件，其特征在于，包括：

陶瓷體，所述陶瓷體為矩形體，所述陶瓷體包括：

第一介質層，所述第一介質層具有相對的第一表面及第二表面，所述第一表面具有相對的第一側邊及第二側邊，所述第二表面具有相對的第三側邊及第四側邊；

第一電極層，形成于所述第一介質層的第一表面，所述第一電極層與所述第一側邊之間形成有第一間隙，所述第一電極層與所述第二側邊之間形成有第二間隙；

第二電極層，形成于所述第一介質層的第二表面，所述第二電極層與所述第三側邊至少部分平齊形成引出邊，所述第二電極層自所述第三側邊向所述第四側邊延伸；

第二介質層，層疊于所述第二電極層的表面且完全覆蓋所述第二表面，所述第二介質層具有遠離所述第一介質層的第三表面，所述第三表面具有相對的第五側邊及第六側邊；

第三電極層，形成于所述第二介質層的第三表面，所述第三電極層與所述第五側邊至少部分平齊形成引出邊，所述第三電極層自所述第五側邊延伸至所述第六側邊；

第三介質層，層疊于所述第三電極層的表面且完全覆蓋所述第三表面，所述第三介質層具有遠離所述第二介質層的第四表面，所述第四表面具有相對的第七側邊及第八側邊；

第四電極層，形成于所述第三介質層的第四表面，所述第四電極層與所述第八側邊至少部分平齊形成引出邊，所述第四電極層自所述第八側邊向所述第七側邊延伸；

第四介質層，層疊于所述第四電極層的表面且完全覆蓋所述第四表面，所述第四介質層具有遠離所述第三介質層的第五表面，所述第五表面具有相對的第九側邊及第十側邊；

第五電極層，形成于所述第四介質層的第五表面，所述第五電極層與所述第九側邊形成有第三間隙，所述第五電極層與所述第十側邊形成有第四間隙；及

所述第三側邊、所述第五側邊、所述第七側邊及所述第九側邊在所述第一表面的正投影與所述第一側邊重疊；所述第四側邊、所述第六側邊、所述第八側邊及所述第十側邊在所述第一表面的正投影與所述第二側邊重疊；

側電極，附著在所述陶瓷體的一側且延伸至所述第一表面及第五表面，所述側電極與所述第三電極層電連接，且所述側電極與所述第一電極層及第五電極層中的一個電連接；及

電阻，附著在所述陶瓷體遠離所述側電極的一側，所述電阻與所述第三電極層電連接，且所述電阻與所述第二電極層及所述第四電極層中的一個電連接。

2.根據權利要求1所述的片式復合元器件，其特征在于，所述第二電極層在所述第一電極層上的正投影與所述第一電極層至少部分重疊；所述第四電極層在所述第五電極層上的正投影與所述第五電極層至少部分重疊。

3.根據權利要求1所述的片式復合元器件，其特征在于，所述第二電極層自所述第三側邊向所述第四側邊延伸且與所述第四側邊之間形成有間隙。

4.根據權利要求1所述的片式復合元器件，其特征在于，所述第四電極層自所述第八側邊向所述第七側邊延伸且與所述第七側邊之間形成有間隙。

5.根據權利要求1所述的片式復合元器件，其特征在于，所述第三間隙的寬度比所述第一間隙的寬度大0.2mm以上；

及/或，所述第二間隙的寬度比所述第四間隙的寬度大0.2mm以上。

6.如權利要求1～5任一項所述的片式復合元器件的制備方法，其特征在于，包括步驟：

在淀粉膜表面制備第一電極層；

在所述第一電極層的表面層疊第一介質層；

在所述第一介質層的表面制備第二電極層；

在所述第二電極層的表面層疊第二介質層；

在所述第二介質層的表面制備第三電極層；

在所述第三電極層的表面層疊第三介質層；

在所述第三介質層的表面制備第四電極層；

在所述第四電極層的表面層疊第四介質層；

在所述第四介質層的表面制備第五電極層得到層疊基板；

將所述層疊基板壓合得到層疊體；

對所述層疊體進行排粘和燒結得到陶瓷體；

在所述陶瓷體的一個側面形成側電極；及

在所述陶瓷體遠離所述側電極的另一個側面制備電阻得到片式復合元器件。