[發明專利]用于FINFET間隔物成型的集成工藝在審
| 申請號： | 201611167849.3 | 申請日： | 2016-12-16 |
| 公開（公告）號： | CN106449762A | 公開（公告）日： | 2017-02-22 |
| 發明（設計）人： | 易海蘭;雷通;陳勇躍 | 申請（專利權）人： | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L29/78 | 分類號： | H01L29/78;H01L21/336 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司31100 | 代理人： | 徐偉 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 finfet 間隔 成型 集成 工藝 | ||
【權利要求書】：
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