[發明專利]一種具有焊盤防護的印制電路板

在審

• 申請號: 201611167499.0
• 申請日: 2016-12-16
• 公開（公告）號: CN108207069A
• 公開（公告）日: 2018-06-26
• 發明（設計）人: 陳文雄
• 申請（專利權）人: 惠州市源名浩科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 盧浩

1.一種具有焊盤防護的印制電路板，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的兩側頂面上均通過螺栓安裝有防護側板（2），兩組所述防護側板（2）的相對面上均開設有卡槽（3），兩組所述卡槽（3）的內壁上均設有彈性橡膠層（4），兩組所述卡槽（3）的底面上均設有等距分布的數個第一通孔（5），且第一通孔（5）設置在防護側板（2）上，每個所述第一通孔（5）的頂端開口處均設有限位圓盤塊（6），每個所述限位圓盤塊（6）的中部均開設有與第一通孔（5）同心圓的第二通孔（7），每個所述第二通孔（7）內均插接有導向支撐柱（8），每個所述導向支撐柱（8）的一端延伸到第一通孔（5）內并設有圓盤擋塊（9），所述圓盤擋塊（9）的底面設有彈簧（10），所述彈簧（10）的另一端與底板（1）的頂面接觸，每個所述導向支撐柱（8）的另一端均與防護底板（11）的底面連接，兩組所述防護底板（11）的一側邊相對面為無縫接觸，兩組所述防護底板（11）的另一側邊均延伸到卡槽（3）內并與卡槽（3）的豎邊通過插孔與插柱的相配合使用且無縫接觸，兩組所述防護底板（11）的頂面均與印制電路板（12）的底面接觸。

2.根據權利要求1所述的一種具有焊盤防護的印制電路板，其特征在于： 兩組所述卡槽（3）均呈相互平行且水平向里的盲槽。

3.根據權利要求1所述的一種具有焊盤防護的印制電路板，其特征在于：所述防護底板（11）的長度等于或大于卡槽（3）的長度，且兩組防護底板（11）的底面均設有彈性橡膠層（4）。

4.根據權利要求1所述的一種具有焊盤防護的印制電路板，其特征在于：所述限位圓盤塊（6）通過焊接或螺栓連接的方式與防護側板（2）連接。

5.根據權利要求1所述的一種具有焊盤防護的印制電路板，其特征在于：所述導向支撐柱（8）的一端通過螺栓連接的方式與防護底板（11）為可拆卸連接，且導向支撐柱（8）的另一端通過焊接或螺栓連接的方式與圓盤擋塊（9）連接。

6.根據權利要求1所述的一種具有焊盤防護的印制電路板，其特征在于：所述圓盤擋塊（9）的形狀呈圓形，所述圓盤擋塊（9）的直徑小于限位圓盤塊（6）的直徑并大于第二通孔（7）的直徑。