[發明專利]一種半孔PCB板的制作工藝

在審

• 申請號: 201611166459.4
• 申請日: 2016-12-16
• 公開（公告）號: CN106793575A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 黃繼茂;劉萬杰
• 申請（專利權）人: 江蘇博敏電子有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 無錫互維知識產權代理有限公司32236
• 代理人: 孫際德,戴薇

技術領域

本發明涉及PCB板的制作工藝，具體涉及一種PCB板半孔制作工藝。

背景技術

PCB板時印刷電路板的簡稱。導通孔則是多層PCB板上只用作層與層之間導電互聯用途的孔，一般不再用于元件腳的插焊。此類孔，通過“沉銅”工序在孔內鍍上一層銅，用以導電。此類通孔有貫穿全板的“全通導孔”、有只接通至板面而未全部貫穿的“盲導孔”、有不與板面接通而埋藏在板材內部的“埋通孔”等。此等復雜的局部通孔，是以逐次連續壓合法所制作完成的。

半孔作為導通孔的一種，既保留原孔的導通功能又用半孔孔壁進行焊接固定，實現了通過簡單方便的結構更高強度固定零件，對產品的壽命、穩定程度均有很大程度提高。現有常規方法制作半孔板的流程為開料->內層線路制作內層線路制作->壓合->鉆圓孔->外層導電膜制作->鍍銅->外層光刻及刻蝕->鑼半孔，由于刀具在行刀過程中切削力的存在，很容易將半孔的孔壁銅被拉脫，影響了產品的性能。

發明內容

本發明針對上述問題，提供了一種PCB板成型尺寸的控制方法，該控制方法采用兩次走刀的切割成型方式，以提高PCB板的切割成型精度，其具體技術方案如下：

一種半孔PCB板的制作工藝，用于在PCB板上制作出金屬化半孔，其包括如下步驟：

開料：選擇上下表面覆有銅層的基板進行開料；

內層線路制作：對開料后的基板進行內層線路制作得到線路板；

壓合：線路板上下兩面分別疊合半固化片和銅箔，然后進行層壓，得到多層線路板；

鉆圓孔：在PCB板的板面或板邊，在擬成型半孔的預定位置鉆圓孔；

外層導電膜制作：采用高分子導電聚合工藝在PCB線路板的上下表面制備高分子導電膜；

鑼半孔：將圓孔鑼成半孔；

鍍銅：對PCB板上的半孔進行電鍍填銅；

外層光刻及刻蝕：對PCB板的上下表面進行光刻及刻蝕操作。

進一步地，在所述開料步驟中，所述基板的厚度為1mm，尺寸為615×690mm，上下表面的銅層厚度為1/3OZ。

進一步地，所述鑼半孔步驟先后采用粗撈刀具、精撈刀具各走刀一次，其包括如下步驟：粗撈：使用粗撈刀具沿PCB板的半孔成型邊走一次刀，以去除大的廢料，給出半孔的大致輪廓，走刀過程中，粗撈刀具與半孔成型邊之間保持有預定余量；精撈：使用精撈刀具沿PCB板的半孔成型邊走一次刀，以去除殘余的小的廢料，給出半孔的精確形狀，走刀過程中，精撈刀具緊貼半孔成型邊。

進一步地，所述粗撈的走刀方向與所述精撈的走刀方向相反。

進一步地，所述半孔的孔徑為0.5mm，所述預定余量為0.05-0.08mm。

進一步地，粗撈過程中，所述粗撈刀具的刀徑為1.398mm，半徑補償為1.45mm，刀具轉速為40r/min，刀具行程速度為18mm/s；精撈過程中，所述精撈刀具的刀徑為1.401mm，半徑補償為1.39mm，刀具轉速為43r/min，刀具行程速度為30mm/s。

本發明在外層光刻及刻蝕前完成半孔制作，避免在成型半孔時的孔壁銅被拉脫，提高了產品的良品率。

附圖說明

圖1為一個具體實施例中本發明的半孔PCB板的制作工藝的流程圖；

圖2a為圖1中的鑼半孔步驟中的粗撈走刀示意圖；

圖2b為圖1中的鑼半孔步驟中的精撈走刀示意圖。

具體實施方式

為使本發明的上述目的、特征和優點、能夠更加明顯易懂，下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明。

請參考圖1所示，在一個具體實施例中，本發明提供的半孔PCB板的制作工藝的實施步驟如下：

S1、開料：選擇厚度為1mm，尺寸為615×690mm的基板開料，所述開料基板的上下表面覆蓋有厚度為1/3OZ的銅層；

S2、內層線路制作：對開料后的基板進行內層線路制作得到線路板；

S3、壓合：線路板上下兩面分別疊合半固化片和銅箔，然后進行層壓，得到多層PCB板；

S4、鉆圓孔：在PCB板的板面或板邊，在擬成型半孔的預定位置鉆出半徑為0.5mm的圓孔；

S5、外層導電膜制作：采用高分子導電聚合工藝在PCB線路板的上下表面制備高分子導電膜；

S6、鑼半孔：將圓孔鑼成半孔。本實施例中，鑼半孔先后采用粗撈刀具、精撈刀具沿相反的方向各走刀一次，具體如下：