[發明專利]低頻接收天線及其制造方法

有效

• 申請號: 201611165276.0
• 申請日: 2016-12-16
• 公開（公告）號: CN106602251B
• 公開（公告）日: 2019-06-21
• 發明（設計）人: 惠涌
• 申請（專利權）人: 無錫科銳漫電子科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/42
• 分類號: H01Q1/42;H01Q1/50;H01Q7/06
• 代理公司: 北京睿派知識產權代理事務所(普通合伙) 11597
• 代理人: 劉鋒

本發明公開了一種低頻接收天線及其制造方法，通過將天線主體單獨形成，并進而封裝于封裝盒內，同時，在封裝盒上設置貼裝引腳方便進行貼裝，同時，在貼裝引腳上設置電磁補償結構作為天線的一部分，對于接收到的低頻無線信號進行補償，在小型化的同時可以保證接收天線的電磁性能。本發明的低頻接收天線可以以貼裝方式安裝，體積更小，同時接收電路也便于小型化，并且可以以較低的成本和更加方便的流程進行制造。

技術領域

本發明涉及天線領域，具體涉及一種低頻天線及其制造方法。

背景技術

低頻接收天線被廣泛應用于門禁以及汽車電子領域，特別是應用作為汽車電子鑰匙。為了獲得較好的方向性，通常需要沿三個相互垂直的方向繞制三組線圈來接收不同方向的信號。現有的低頻接收天線如圖1所示，圖1所示的低頻接收天線完全繞制于一個預制的骨架上，同時在骨架內部設置有引腳，由于引腳設置于骨架的兩側，不利于低頻接收天線以及配套的接收電路的小型化。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種低頻接收天線及其制造方法，可以在具有較好電磁性能的前提下，以更低的成本以及更加方便的流程進行制造，同時可以以貼裝方式安裝，體積更小，同時接收電路也便于小型化。

第一方面，提供一種低頻接收天線，包括：

天線主體，包括沿相互垂直方向卷繞的第一線圈、第二線圈和第三線圈以及用于與線圈接收端連接的連接引腳，所述連接引腳位于所述天線主體的外延；

封裝盒，用于容納天線主體，其中，所述封裝盒的側壁端部設置有用于固定所述天線主體的連接引腳的凹槽，所述封裝盒設置有多個由側壁延伸至底部的貼裝引腳，其中，所述貼裝引腳分別與對應的連接引腳連接；

其中，所述貼裝引腳包括設置于所述封裝盒底部的第一部分和設置于所述封裝盒側壁的第二部分，所述第二部分包括在所述側壁底邊和所述凹槽之間延伸的主體和與所述主體的部分平行的、由所述側壁底邊延伸出預定長度的突出部。

優選地，所述天線主體包括：

磁芯；

第一線圈，沿第一方向卷繞于所述磁芯上；

第一骨架和第二骨架，分別設置于所述磁芯卷繞第一線圈的相對的兩側面，夾持固定所述磁芯，其中，所述第一骨架和所述第二骨架包括用于夾持所述磁芯的下側壁，以及部分覆蓋所述磁芯上表面的主體部，所述主體部設置有槽，所述主體部的端部設置有所述連接引腳；

第二線圈，沿第二方向圍繞所述第一骨架和所述第二骨架的下側卷繞；以及

第三線圈，沿第三方向卷繞于所述磁芯和骨架上，其中，所述第三線圈部分卷繞設置于所述上部的槽中；

其中，所述第一方向、第二方向和第三方向相互垂直。

優選地，不同的貼裝引腳的第二部分具有不同長度的突出部。

優選地，所述第一線圈、第二線圈、第三線圈的引出端和對應的連接引腳以及對應的貼裝引腳在所述引腳固定處焊接連接。

優選地，所述封裝盒底部與所述貼裝引腳的第一部分對應的位置設置有開口。

優選地，所述天線主體和所述封裝盒通過灌注于所述封裝盒中的膠相互固定。

優選地，所述第一骨架或第二骨架包括：

第一端部，包括固定部和與所述固定部連接的彎折的下側壁，所述彎折的下側壁具有與磁芯轉角相適配的形狀；

第二端部，與所述第一端部相對設置，包括固定部和與所述固定部連接的彎折的下側壁，所述彎折的下側壁具有與磁芯轉角相適配的形狀；

連接部，將所述第一端部和第二端部的固定部連接為一體；