[發(fā)明專利]包括屏蔽結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611164099.4
• 申請日: 2016-12-15
• 公開（公告）號: CN106912190B
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 芮載興;方正濟;金正雄;張氣連
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 周祺

1.一種電子設(shè)備，包括：

殼體，包括指向第一方向的第一表面和指向與所述第一方向相反的第二方向的第二表面；

印刷電路板，包括在所述殼體中，并包括指向所述第一方向的第一表面和指向所述第二方向的第二表面；

至少一個電子組件，布置在所述印刷電路板的第一表面和第二表面中的至少一個上；以及

至少一個屏蔽結(jié)構(gòu)，被構(gòu)造為對所述至少一個電子組件進行電磁屏蔽，

其中，所述屏蔽結(jié)構(gòu)包括：

柔性片，包括覆蓋所述至少一個電子組件的第一片和至少部分地覆蓋所述第一片與所述印刷電路板的第一表面之間的空間的第二片；以及

至少一個框架結(jié)構(gòu)，包括布置在所述印刷電路板的第一表面上的第一框架結(jié)構(gòu)和布置在所述印刷電路板的第二表面上的第二框架結(jié)構(gòu)，并支撐所述第一片和所述第二片，

其中，所述柔性片被構(gòu)造為覆蓋所述第一框架結(jié)構(gòu)的至少一部分和所述第二框架結(jié)構(gòu)的至少一部分。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，所述第二片從所述第一片的邊緣延伸。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，所述第一框架結(jié)構(gòu)包括：

第一表面，指向所述第一方向；以及

側(cè)表面，至少部分地圍繞所述第一框架結(jié)構(gòu)的第一表面與所述印刷電路板的第一表面之間的空間，

所述第二框架結(jié)構(gòu)包括：

第一表面，指向所述第二方向；以及

側(cè)表面，至少部分地圍繞所述第二框架結(jié)構(gòu)的第一表面與所述印刷電路板的第二表面之間的空間，

其中，所述第一片布置在所述第一框架結(jié)構(gòu)的第一表面上，并且第二 片布置在所述第二框架結(jié)構(gòu)的第一表面上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其中，所述第一框架結(jié)構(gòu)和所述第二框架結(jié)構(gòu)中的至少一個包括在其第一表面的至少一部分中和/或在其側(cè)表面的至少一部分中形成的至少一個開口，并且所述柔性片被布置為覆蓋所述至少一個開口。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，所述至少一個框架結(jié)構(gòu)包括被構(gòu)造為將所述柔性片的至少一部分固定到所述框架結(jié)構(gòu)的至少一部分的固定結(jié)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，所述柔性片包括被構(gòu)造為便于所述柔性片的至少一部分的彎曲的至少一個中性平面調(diào)整區(qū)域。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，所述柔性片包括：

粘合層，與所述至少一個框架結(jié)構(gòu)的至少一部分接觸；

絕緣層，至少部分地與所述粘合層間隔開；以及

至少一個金屬層，布置在所述粘合層和所述絕緣層之間。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其中，所述柔性片具有0.01mm至0.09mm的范圍內(nèi)的厚度，以及

其中，所述粘合層具有0.010mm至0.030mm的范圍內(nèi)的厚度，所述金屬層具有0.005mm至0.025mm的范圍內(nèi)的厚度，所述絕緣層具有0.005mm至0.020mm的范圍內(nèi)的厚度。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，所述電子設(shè)備還包括布置在所述印刷電路板的第二表面上的至少一個其他電子組件，

所述柔性片還包括：當從所述印刷電路板的第二表面的上方觀看時，覆蓋所述至少一個其他電子組件的第三片和至少部分地覆蓋所述第三片與所述印刷電路板的第二表面之間的空間的第四片，以及

所述屏蔽結(jié)構(gòu)包括支撐所述第三片和所述第四片的至少一個其他框架結(jié)構(gòu)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其中，所述第四片從所述第二片延伸，以及

其中，所述第四片從所述第三片延伸。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，所述電子設(shè)備還包括布置在所述殼體的至少一部分與所述屏蔽結(jié)構(gòu)的至少一部分之間的支撐結(jié)構(gòu)，以及

其中，所述支撐結(jié)構(gòu)具有彈性，

其中，所述支撐結(jié)構(gòu)包括被折疊兩次或更多次的折疊表面，所述支撐結(jié)構(gòu)接觸所述殼體。