[發明專利]用于發熱元器件的印制電路板、印制裝配板及電子設備在審
| 申請號: | 201611163043.7 | 申請日: | 2016-12-15 |
| 公開(公告)號: | CN106793458A | 公開(公告)日: | 2017-05-31 |
| 發明(設計)人: | 高文昌;鄧雪冰 | 申請(專利權)人: | 北京小鳥看看科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司: | 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙)11442 | 代理人: | 唐麗,馬佑平 |
| 地址: | 100083 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 發熱 元器件 印制 電路板 裝配 電子設備 | ||
技術領域
本發明涉及電路板布局技術領域,更具體地,本發明涉及一種用于發熱元器件的印制電路板、印制裝配板及電子設備。
背景技術
追蹤光球作為虛擬現實設備中的重要組成部分,通常是固定在虛擬現實頭盔上,通過無線接收來自游戲手柄和攝像頭的數據,并將數據通過USB數據線反饋給虛擬現實頭盔。為了滿足產品定義需求,追蹤光球需要設計為小尺寸,但追蹤光球的功耗為2.5W,系統工作時,使得裸板的溫度達到70°以上,導致追蹤光球內部電路的主要芯片不能正常工作。
發明內容
本發明的一個目的是提供一種避免發熱元器件工作時發熱導致其他元器件不能正常工作問題的新技術方案。
根據本發明的第一方面,提供了一種用于發熱元器件的印制電路板,包括一個絕緣基板、及印制在所述絕緣基板上的對應發熱元器件的焊盤和對應其他元器件的焊盤,所述絕緣基板上設置有鏤空區域,所述鏤空區域將所述對應發熱元器件的焊盤和所述對應其他元器件的焊盤隔離開,且所述對應發熱元器件的焊盤和所述對應其他元器件的焊盤之間通過印制在所述絕緣基板上的導線對應連接。
可選的是,所述發熱元器件至少包括限流電阻或者紅外燈。
可選的是,所述對應發熱元器件的焊盤印制在所述絕緣基板的中心位置,所述絕緣基板包括至少兩個鏤空區域。
可選的是,所述對應發熱元器件的焊盤和所述對應其他元器件的焊盤均為貼片焊盤。
可選的是,所述絕緣基板上還設置有用于固定導熱柱的通孔。
根據本發明的第二方面,提供了一種用于發熱元器件的印制裝配板,包括根據本發明第一方面所述的印制電路板、及焊接在所述印制電路板的各焊盤上的對應器件。
根據本發明的第三方面,提供了一種電子設備,包括根據本發明第二方面所述的印制裝配板。
可選的是,所述發熱元器件包括限流電阻和紅外燈,對應紅外燈的焊盤和對應限流電阻的焊盤印制在所述絕緣基板的不同表面上。
可選的是,所述電子設備為追蹤光球。
本發明的發明人發現,在現有技術中存在發熱元器件在工作時發熱將導致同一電路板上的芯片等元器件不能正常工作的問題。因此,本發明所要實現的技術任務或者所要解決的技術問題是本領域技術人員從未想到的或者沒有預期到的,故本發明是一種新的技術方案。
本發明的一個有益效果在于,通過將發熱元器件和其他元器件通過鏤空區域隔離開,能夠降低熱量從發熱元器件向其他元器件的傳導速度,以保證其他元器件的正常工作。
通過以下參照附圖對本發明的示例性實施例的詳細描述,本發明的其它特征及其優點將會變得清楚。
附圖說明
被結合在說明書中并構成說明書的一部分的附圖示出了本發明的實施例,并且連同其說明一起用于解釋本發明的原理。
圖1為根據本發明一種根據本發明一種用于發熱元器件的印制電路板的一種實施結構的電路板頂層示意圖;
圖2為根據本發明一種根據本發明一種用于發熱元器件的印制電路板的一種實施結構的電路板底層示意圖。
附圖標記說明:
1-對應發熱元器件的焊盤;11-對應紅外燈的焊盤;
12-對應限流電阻的焊盤; 2-鏤空區域;
3-對應其他元器件的焊盤;4-通孔;
5-絕緣基板。
具體實施方式
現在將參照附圖來詳細描述本發明的各種示例性實施例。應注意到:除非另外具體說明,否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數字表達式和數值不限制本發明的范圍。
以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的,決不作為對本發明及其應用或使用的任何限制。
對于相關領域普通技術人員已知的技術、方法和設備可能不作詳細討論,但在適當情況下,所述技術、方法和設備應當被視為說明書的一部分。
在這里示出和討論的所有例子中,任何具體值應被解釋為僅僅是示例性的,而不是作為限制。因此,示例性實施例的其它例子可以具有不同的值。
應注意到:相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項,因此,一旦某一項在一個附圖中被定義,則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步討論。
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