[發明專利]巖體二維細觀時效破裂冪函數型模型方法有效
| 申請號： | 201611162776.9 | 申請日： | 2016-12-15 |
| 公開（公告）號： | CN106599476B | 公開（公告）日： | 2018-03-09 |
| 發明（設計）人： | 黃書嶺;丁秀麗;李歡;鄔愛清;徐平;張練;周黎明;高源;朱良韜 | 申請（專利權）人： | 長江水利委員會長江科學院 |
| 主分類號： | G06F17/50 | 分類號： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 武漢開元知識產權代理有限公司42104 | 代理人： | 潘杰,劉琳 |
| 地址： | 430010*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 二維 時效 破裂 函數 模型 | ||
【權利要求書】：
1.一種巖體二維細觀時效破裂冪函數型模型方法，其特征在于：所述冪函數型模型適應于二維顆粒離散元、二維顆粒不連續變形分析方法、二維顆粒流形元；所述冪函數型模型包括基于彎矩貢獻因子的巖體細觀顆粒粘結應力二維模式、基于彎矩貢獻因子的巖體細觀顆粒粘結時效劣化衰減的二維冪函數型模式、基于彎矩貢獻效應且帶拉伸截止限的摩爾-庫倫細觀顆粒粘結時效破裂準則以及基于阻尼效應的細觀顆粒線性接觸二維模型。
2.根據權利要求1所述的巖體二維細觀時效破裂冪函數型模型方法，其特征在于：所述基于彎矩貢獻因子的巖體細觀顆粒粘結應力二維模式是指巖體細觀顆粒二維粘結正應力計算公式
中設置了彎矩貢獻因子基于彎矩對巖體細觀顆粒二維粘結正應力的貢獻程度；在上述公式中，為第i個巖體細觀顆粒二維粘結法向應力，分別為第i個接觸的巖體細觀顆粒二維粘結法向力、切向彎矩，為巖體細觀顆粒二維粘結半徑，為彎矩貢獻因子，I為巖體細觀顆粒二維粘結的慣性矩，A為巖體細觀顆粒二維粘結面積，i依次為第一個至最后一個巖體細觀顆粒粘結數。
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