[發明專利]自動點焊機

有效

• 申請號: 201611154810.8
• 申請日: 2016-12-14
• 公開（公告）號: CN106735899B
• 公開（公告）日: 2018-06-15
• 發明（設計）人: 陳勇軍;楊振林;雷冬生
• 申請（專利權）人: 廣東天機工業智能系統有限公司
• 主分類號: B23K26/22
• 分類號: B23K26/22;B23K26/70
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 余哲瑋

本發明涉及一種自動點焊機，用于將簧片載帶的簧片焊接在手機后殼上，所述自動點焊機包括工作臺、分料機構、輸送機構、旋轉機構、以及激光焊接機；輸送機構包括支撐架、輸送軌道、以及吸料裝置；輸送軌道上設有第一輸送氣缸，第一輸送氣缸推動吸料裝置在輸送軌道上橫向滑動；吸料裝置上設有第二輸送氣缸及吸取件；吸取件上設有吸嘴以用于吸取簧片。上述的自動點焊機通過分料機構設有梳理軌道，對簧片載帶進行梳理，再通過輸送軌道將簧片吸取至手機后殼上，接著由簧片壓頭對簧片壓緊，以便于激光焊接機焊接，整個過程都通過控制系統控制，實現自動化生產，整臺設備可由一人操作，大大地降低員工的勞動強度。

技術領域

本發明涉及手機后殼加工領域，特別是涉及一種用于手機后殼的簧片的自動點焊機。

背景技術

隨著經濟的快速發展，手機殼也進入快速發展時期。在生產過程中，手機后殼裝配的零配件越來越多，所要求的加工精細度也越來越高，單單依靠手工操作完成某個工序，不符合現代手機行業的發展?，F有的手機后殼安裝有簧片，簧片是在手機后殼成型后單獨焊接，一般通過操作人員在流水線上的手機后殼上放置不同的簧片，再用治具將簧片夾緊在手機后殼上定位，然后經過焊接機將簧片焊接在手機后殼上。

上述的簧片裝配方式依靠人工操作，速度慢，需投入大量的操作人員，加上待焊接簧片的形狀不同，易產生簧片的形狀與手機后殼待安裝位置不正確，產生次品，從而導致裝配精度不高，大大地降低手機后殼的生產效率。目前尚未有較好的解決方法。

發明內容

基于此，有必要針對目前傳統技術存在的問題，提供一種用于手機后殼的簧片的自動點焊機，提高裝配精度，提高生產效率。

為了實現本發明的目的，本發明采用以下技術方案：

一種自動點焊機，用于將簧片載帶的簧片焊接在手機后殼上，其特征在于，所述自動點焊機包括：

工作臺；

分料機構；所述分料機構包括送料裝置；所述送料裝置上設有梳理軌道及轉動輪，所述梳理軌道上設有轉動槽，所述轉動槽位于所述梳理軌道的一側邊，所述轉動槽配合所述轉動輪用于帶動簧片載帶轉動；

輸送機構；所述輸送機構包括支撐架、設于所述支撐架上的輸送軌道、以及滑設于所述輸送軌道上的吸料裝置；所述輸送軌道上設有第一輸送氣缸，所述第一輸送氣缸推動所述吸料裝置在所述輸送軌道上橫向滑動；所述吸料裝置上設有第二輸送氣缸、及滑設于所述第二輸送氣缸側邊的吸取件，所述第二輸送氣缸推動所述吸取件在所述送料裝置上方縱向滑動；所述吸取件上設有吸嘴以用于吸取簧片；

旋轉機構；所述旋轉機構包括轉盤、位于所述轉盤下方的旋轉電機、以及安裝在所述轉盤上的若干固定治具；所述轉盤由所述旋轉電機帶動并在所述工作臺上旋轉；所述固定治具沿所述轉盤的周緣均勻分布設置，所述固定治具上設有容置槽以用于容置手機后殼；以及

激光焊接機；所述激光焊接機的一端部固定在所述工作臺上，所述激光焊接機的另一端部延伸至所述旋轉機構的上方；所述激光焊接機上設有激光頭以用于焊接簧片。

本發明所述的自動點焊機，其相比現有技術的有益效果是：該自動點焊機通過設有分料機構、輸送機構、以及旋轉機構，分料機構設有梳理軌道，對簧片載帶進行梳理，以便于輸送機構的吸取件吸取，再通過輸送軌道將簧片吸取至轉盤的手機后殼上，接著由簧片壓緊機構與手機后殼貼合，簧片壓頭對簧片壓緊，以便于激光焊接機焊接，從分料到焊接的整個過程都通過控制系統控制，實現自動化生產，整臺設備可由一人操作，大大地降低員工的勞動強度，同時也降低了生產成本，還設有二次定位機構，進一步地提高了裝配的精度，降低產品的返工率，從而提高生產效率。

在其中一個實施例中，所述梳理軌道上還設有吸取口、位于吸取口上方的限位桿，所述吸取口的寬度與簧片的寬度適配；所述限位桿配合所述吸取口以用于定位簧片。