[發明專利]一種整體玻璃鋼鋪層半罩殼體機械加工方法

有效

• 申請號: 201611153928.9
• 申請日: 2016-12-14
• 公開（公告）號: CN106799511B
• 公開（公告）日: 2018-10-02
• 發明（設計）人: 駱金虎;王秀婷;梅軍;萬方云
• 申請（專利權）人: 湖北三江航天紅陽機電有限公司
• 主分類號: B23C3/00
• 分類號: B23C3/00
• 代理公司: 北京華沛德權律師事務所 11302
• 代理人: 房德權

本發明涉及一種整體玻璃鋼鋪層半罩殼體機械加工方法，包括以下步驟：通過銑夾將半罩殼體固定在工作臺圓盤上，銑夾包括：鋪層模具及擋塊；找正鋪層模具的制造基準；制造基準確定為半罩殼體的加工基準；將對應半罩殼體的對接面的擋塊拆除，通過壓板壓緊對接面；加工對接面；加工對接面上的第一對接孔及密封槽；將對應半罩殼體的大端面的擋塊拆除；加工大端面的第二對接孔；將鋪層模具拆除，對接面與工作臺緊貼；加工小端面的第三對接孔；在上述工序中，通過溫度小于室溫的冷風對刀具進行冷卻。該機械加工方法解決了零件脫模后變形無法預測，裝夾剛性不足的問題；改善切削環境，改善零件掉渣問題，提高產品質量和加工效率。

技術領域

本發明涉及機加工技術領域，特別涉及一種整體玻璃鋼鋪層半罩殼體機械加工方法。

背景技術

近年來，隨著科學技術的不斷進步，材料技術得到飛速發展。復合材料作為一種新型材料已經逐漸成為21世紀的主導材料之一。復合材料具有質量輕，較高比強度、比模量，抗腐蝕、耐高溫、耐燒蝕性等特點，是飛機、導彈、航天飛行器等武器的理想材料。大直徑薄壁的整體玻璃鋼材料是目前在航天飛行器系統中比較通用的一類結構件，目前主要采用鋪層、模壓等技術制造。

在航天制造行業，對于大直徑薄壁、整體玻璃鋼材料的半罩形殼體主要采用復合材料鋪層－鋪層后機械加工的流程進行產品制造。大直徑薄壁、整體玻璃鋼材料的半罩形殼體具有以下特點：(1)因零件材料本身特性(如玻璃鋼材料的脆性)，導致加工刀具的加工參數區別很大，在機械加工刀具與加工表面擠壓很容易造成玻璃鋼掉渣；(2)零件結構本身剛性差，脫模后零件的變形無法預測，加工基準無法確定，裝夾困難；(3)受材料性能的要求，玻璃鋼的加工過程中不能采用冷卻液，刀具磨損嚴重造成尺寸超差；(4)加工過程中切削力大、切削溫度高、刀具磨損嚴重，產品精度不易控制。

現有技術中的機械加工方法存在以下問題：玻璃鋼材料比較脆，加工過程中刀具的角度、切削參數及走刀路徑的設計不合理，容易造成玻璃鋼出現掉渣、豁口等情況；零件結構本身剛性差，脫模后零件的變形無法預測，加工基準無法確定，裝夾困難，對于零件裝配尺寸的加工精度產生的影響較大，對設計指標影響很大；冷卻方式對降低刀具切削熱功能有限，可能導致刀具磨損嚴重造成尺寸超差。

發明內容

本發明提供了一種整體玻璃鋼鋪層半罩殼體機械加工方法，解決了或部分解決了現有技術中容易造成玻璃鋼出現掉渣、豁口，脫模后零件的變形無法預測，加工基準無法確定，可能導致刀具磨損嚴重造成尺寸超差的技術問題，實現了解決零件脫模后變形無法預測，裝夾剛性不足的問題；改善切削環境，改善零件掉渣問題，提高產品質量和加工效率的技術效果。

本發明提供的一種整體玻璃鋼鋪層半罩殼體機械加工方法，包括以下步驟：

通過銑夾將所述半罩殼體固定在工作臺圓盤上，所述銑夾包括：鋪層模具及擋塊；找正所述鋪層模具的制造基準；所述制造基準確定為所述半罩殼體的加工基準；

將對應所述半罩殼體的對接面的所述擋塊拆除，通過壓板壓緊所述對接面；

加工所述對接面，控制所述對接面的平面度在0.3以內；

加工所述對接面上的第一對接孔及密封槽；其中，所述第一對接孔的加工過程為：確定所述第一對接孔的位置；加工所述第一對接孔；所述密封槽的加工過程為：粗加工所述密封槽，預留0.5mm余量；精加工所述密封槽至設計尺寸；

將對應所述半罩殼體的大端面的所述擋塊拆除；

加工所述大端面的第二對接孔；

將所述鋪層模具拆除，所述對接面與工作臺緊貼，此時，所述對接面確定為所述半罩殼體的小端面的加工基準；

加工所述小端面的第三對接孔；

其中，在上述工序中，通過溫度小于室溫的冷風對刀具進行冷卻。