[發明專利]一種腔室和半導體設備

有效

• 申請號: 201611153550.2
• 申請日: 2016-12-14
• 公開（公告）號: CN108231525B
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發明（設計）人: 鄧玉春;彭文芳;邱國慶;耿波;張超;陳鵬
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01J37/34
• 分類號: H01J37/34;H01L21/67;C23C14/06;C23C14/34
• 代理公司: 北京思創畢升專利事務所 11218
• 代理人: 孫向民;廉莉莉

1.一種腔室，包括腔體、設置在所述腔體底部的基座、套置在所述腔體內壁的屏蔽環、疊置在所述屏蔽環下部的上表面邊緣區域的遮蔽環，且所述遮蔽環位于所述基座邊緣區域上方，其特征在于，還包括屏蔽裝置，其中，

所述屏蔽裝置環繞所述基座設置、且位于所述屏蔽環下方，用于密封所述屏蔽環和所述遮蔽環之間的間隙，所述間隙在所述基座上升頂起所述遮蔽環后形成。

2.根據權利要求1所述的腔室，其特征在于，所述屏蔽裝置包括：

第一環狀板，所述第一環狀板環繞固定在所述基座側壁或底壁；

第二環狀板，所述第二環狀板環繞固定在所述屏蔽環下方的邊緣區域；

伸縮件，所述伸縮件為環繞所述基座的桶狀，且其第一端固定在所述第二環狀板上，第二端為懸空的自由端；

所述基座上升時帶動所述第一環狀板上升，當所述伸縮件與所述第一環狀板接觸后被壓縮。

3.根據權利要求2所述的腔室，其特征在于，所述自由端上連接有第三環狀板，

所述基座上升時帶動所述第一環狀板上升，當所述第三環狀板與所述第一環狀板接觸后，所述伸縮件被壓縮。

4.根據權利要求3所述的腔室，其特征在于，所述第三環狀板與所述第一環狀板之間設置彈性金屬件。

5.根據權利要求1所述的腔室，其特征在于，所述屏蔽裝置包括：

第一環狀板，所述第一環狀板環繞固定在所述基座的側壁或底壁；

伸縮件，所述伸縮件為環繞所述基座的桶狀，且其第一端固定在所述第一環狀板上；

第二環狀板，所述第二環狀板與所述伸縮件的第二端固定，且隨所述伸縮件上下移動；

所述基座上升時帶動所述第一環狀板、所述伸縮件和所述第二環狀板上升，當所述第二環狀板與所述屏蔽環接觸后，所述伸縮件被壓縮。

6.根據權利要求2～4任一所述的腔室，其特征在于，所述伸縮件為波紋管。

7.根據權利要求1所述的腔室，其特征在于，所述屏蔽環上設置有直徑為1～3mm的進氣孔。

8.根據權利要求1所述的腔室，其特征在于，在所述腔體頂部設置有靶材，在所述靶材上方設置有屏蔽罩。

9.根據權利要求8所述的腔室，其特征在于，在所述腔體上部設置有轉接件，其中，

所述轉接件與所述腔體之間設置有彈性金屬件；

所述轉接件與所述屏蔽罩之間設置有彈性金屬件；和/或

所述轉接件與所述屏蔽環之間設置有彈性金屬件。

10.根據權利要求4或9所述的腔室，其特征在于，所述彈性金屬件為鈹銅簧片或導電線圈。

11.一種半導體設備，其特征在于，包括權利要求1～10任一所述腔室。