[發(fā)明專利]長壽命靶材組件及其形成方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611153514.6 | 申請日: | 2016-12-14 | 
| 公開(公告)號: | CN108220891A | 公開(公告)日: | 2018-06-29 | 
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 姚力軍;潘杰;相原俊夫;王學(xué)澤;劉霞 | 申請(專利權(quán))人: | 寧波江豐電子材料股份有限公司 | 
| 主分類號: | C23C14/34 | 分類號: | C23C14/34 | 
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐文欣;吳敏 | 
| 地址: | 315400 浙江省寧波*** | 國省代碼: | 浙江;33 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 靶材組件 第一表面 濺射面 第二表面 貼合區(qū) 靶材 背板 長壽命 壽命增加 貼合 預(yù)設(shè) 背面 制作 | ||
一種長壽命靶材組件及其形成方法,其中靶材組件包括:靶材,所述靶材具有相對的濺射面和第一表面,所述濺射面為平面,所述濺射面到第一表面具有第一距離;背板,所述背板具有相對的第二表面和背面,所述背板包括貼合區(qū),所述貼合區(qū)的第二表面和第一表面相貼合,貼合區(qū)第二表面到背面的距離與濺射面到第一表面的距離之和為第二距離,所述第二距離具有預(yù)設(shè)值,所述第一距離為第二距離的25.5%~99.5%。所述靶材組件使得靶材的壽命增加,且使靶材組件的使用難度和制作成本均降低。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,尤其涉及一種長壽命靶材組件及其形成方法。
背景技術(shù)
通常,現(xiàn)有工藝中的靶材的濺射面為光滑的平面。靶材被使用多次后,靶材的濺射面不再是平面,而是形成多個凹坑。這是由于濺射過程中高能粒子撞擊靶材表面的角度、頻率及能量等有所不同而導(dǎo)致。當(dāng)凹坑繼續(xù)被高能粒子撞擊時,將會導(dǎo)致靶材被擊穿,因此需要及時更換形成有較深凹坑的靶材。被更換的靶材在凹坑處被撞擊掉了部分材料,凹坑周邊的區(qū)域還剩余較多的靶材材料。因此,靶材的使用壽命較短。
為了提高靶材的使用壽命,已有許多設(shè)計在改變靶材的濺射面的形態(tài)。如:將靶材的濺射面設(shè)置為高低起伏的表面。
然而,現(xiàn)有技術(shù)的靶材性能仍然有待提高。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決的問題是提供一種長壽命靶材組件及其形成方法,以提高靶材的使用壽命,且降低靶材組件的使用難度和制作成本。
為解決上述問題,本發(fā)明提供一種長壽命靶材組件,包括:靶材,所述靶材具有相對的濺射面和第一表面,所述濺射面為平面,所述濺射面到第一表面具有第一距離;背板,所述背板具有相對的第二表面和背面,所述背板包括貼合區(qū),所述貼合區(qū)的第二表面和第一表面相貼合,貼合區(qū)第二表面到背面的距離與濺射面到第一表面的距離之和為第二距離,所述第二距離具有預(yù)設(shè)值,所述第一距離為第二距離的25.5%~99.5%。
可選的,所述預(yù)設(shè)值為20mm~30mm。
可選的,所述預(yù)設(shè)值為25.4mm。
可選的,所述第一距離為6.477mm~25.273mm。
可選的,所述靶材包括鉭靶材。
可選的,所述背板還包括位于貼合區(qū)周圍的邊緣區(qū);所述貼合區(qū)的第二表面凸出于所述邊緣區(qū)的第二表面。
可選的,所述貼合區(qū)背板中具有凹槽,所述凹槽的底部表面為部分第二表面,所述凹槽用于容納靶材。
本發(fā)明還提供一種長壽命靶材組件的形成方法,包括:形成靶材,所述靶材具有相對的濺射面和第一表面,所述濺射面為平面,所述濺射面到第一表面具有第一距離;形成背板,所述背板具有相對的第二表面和背面,所述背板包括貼合區(qū),貼合區(qū)第二表面到背面的距離與濺射面到第一表面的距離之和為第二距離,所述第二距離具有預(yù)設(shè)值,所述第一距離為第二距離的25.5%~99.5%;將第一表面和貼合區(qū)第二表面貼合。
可選的,所述預(yù)設(shè)值為20mm~30mm。
可選的,所述預(yù)設(shè)值為25.4mm。
可選的,所述第一距離為6.477mm~25.273mm。
可選的,所述靶材包括鉭靶材。
可選的,所述背板還包括位于貼合區(qū)周圍的邊緣區(qū);所述貼合區(qū)的第二表面凸出于所述邊緣區(qū)的第二表面;將所述第一表面和貼合區(qū)第二表面貼合的方法包括:將第一表面和貼合區(qū)第二表面接觸后,將所述靶材和背板焊接在一起。
可選的,所述貼合區(qū)背板中具有凹槽,所述凹槽的底部表面為部分第二表面;將所述第一表面和貼合區(qū)第二表面貼合的方法包括:將所述靶材置于所述凹槽中,所述第一表面和凹槽的底部表面接觸;將所述靶材置于所述凹槽中后,將所述靶材和背板焊接在一起。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





