[發明專利]圖像傳感器有效
| 申請號: | 201611152793.4 | 申請日: | 2016-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN107039475B | 公開(公告)日: | 2021-02-19 |
| 發明(設計)人: | 李允基;李卿德;鄭珉旭 | 申請(專利權)人: | 三星電子株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 張波 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 圖像傳感器 | ||
本公開涉及圖像傳感器。一種圖像傳感器包括包含彼此對立的第一表面和第二表面的半導體層。多個單元像素在半導體層中。單元像素中的每個包括第一光電轉換器和第二光電轉換器。像素隔離層使相鄰的單元像素彼此隔離。第一器件隔離層在第一光電轉換器和第二光電轉換器之間。像素隔離層具有與第一器件隔離層不同的形狀。
技術領域
實施方式涉及圖像傳感器和制造圖像傳感器的方法,更具體地,涉及背照式圖像傳感器和制造背照式圖像傳感器的方法。
背景技術
圖像傳感器可以將光學圖像信號轉換成電信號。圖像傳感器不僅可以被用于典型消費電子設備,諸如數碼相機、用于移動電話的攝像頭和便攜式攝像機,而且還可以被用于安裝在汽車、安保設備和機器人上的攝像頭。然而,圖像傳感器中串擾的出現可以使通過使用圖像傳感器獲得的圖像的分辨率下降,而且使圖像傳感器的自動聚焦(AF)性能下降。
發明內容
一種或更多實施方式提供一種圖像傳感器,該圖像傳感器包括:半導體層,其包括彼此對立的第一表面和第二表面;多個單元像素,其位于半導體層中,每個單元像素包括第一光電轉換器和第二光電轉換器;第一隔離層,其被配置為使相鄰的單元像素彼此隔離;以及第二隔離層,其位于第一光電轉換器和第二光電轉換器之間。第一隔離層具有與第二隔離層不同的形狀。
一種或更多實施方式提供一種圖像傳感器,其包括:包含彼此對立的第一表面和第二表面的襯底,例如硅襯底,該硅襯底包括其中布置多個單元像素的像素陣列區域;像素隔離區域,其通過用絕緣材料填充隔離溝槽形成,像素隔離區域被配置為使相鄰的單元像素彼此隔離;互連層,其在硅襯底的第一表面上;以及顏色濾光器層和ML層,其在硅襯底的第二表面上。單元像素中的每一個包括至少兩個光電轉換器和形成在硅襯底的第一表面和第二表面之間的器件隔離區域,并且像素隔離區域具有與器件隔離區域不同的寬度和/或深度。
一種或更多實施方式提供一種圖像傳感器,包括:半導體層,其包括彼此對立的第一表面和第二表面;多個單元像素,其在半導體層中于第一表面和第二表面之間,每個單元像素包括第一光電轉換器和第二光電轉換器;第一隔離層,其使相鄰的單元像素彼此隔離,第一隔離層在第一表面和第二表面之間延伸;以及第二隔離層,其在第一光電轉換器和第二光電轉換器之間,第二隔離層在第一表面和第二表面之間延伸。第一隔離層具有與第二隔離層不同的形狀因子。
附圖說明
通過參考附圖詳細描述示例性實施方式,對于本領域技術人員來說特征將變得明顯,其中:
圖1示出根據一實施方式的圖像傳感器的俯視圖;
圖2示出根據一實施方式的圖像傳感器的剖視圖;
圖3示出根據一實施方式的圖像傳感器的示意框圖;
圖4示出根據一實施方式的單元像素的一部分的電路圖;
圖5示出根據一實施方式的形成在半導體襯底上的圖4的單元像素的該部分的俯視圖;
圖6A到6C示出用來解釋用于根據一實施方式的圖像傳感器的光探測方法的示意圖;
圖7示出根據一實施方式的圖像傳感器的基本構件的剖視圖;
圖8示出根據一實施方式的圖像傳感器的基本構件的俯視圖;
圖9示出根據一實施方式的圖像傳感器的基本構件的剖視圖;
圖10示出根據一實施方式的圖像傳感器的基本構件的剖視圖;
圖11示出根據一實施方式的圖像傳感器的基本構件的剖視圖;
圖12示出根據一實施方式的圖像傳感器的基本構件的剖視圖;
圖13示出根據一實施方式的圖像傳感器的基本構件的剖視圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





