[發明專利]具有觸頭模塊堆疊體的通信連接器有效
| 申請號: | 201611152535.6 | 申請日: | 2016-12-14 | 
| 公開(公告)號: | CN107069293B | 公開(公告)日: | 2020-07-14 | 
| 發明(設計)人: | M.J.菲利普斯;T.T.德博爾;B.A.錢皮恩;J.J.康索利;S.帕特爾;L.E.希爾茲 | 申請(專利權)人: | 泰連公司 | 
| 主分類號: | H01R13/40 | 分類號: | H01R13/40;H01R13/6581 | 
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 葛青;陳茜 | 
| 地址: | 美國賓夕*** | 國省代碼: | 暫無信息 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 模塊 堆疊 通信 連接器 | ||
觸頭模塊堆疊體(150)包括側接第一和第二信號觸頭模塊(152)的第一和第二接地觸頭模塊(154),使觸頭模塊堆疊體具有接地?信號?信號?接地觸頭模塊布置。第一和第二接地觸頭模塊中的每個包含保持對應的第一和第二接地引線框架(170)的對應的第一和第二接地介電本體(172)。第一接地介電本體具有第一接地引線框架的第一側(184)上的低損耗層(180)及第一接地引線框架的第二側(186)上的損耗層(182)。第二接地介電本體具有第二接地引線框架的第一側(184)上的低損耗層(180)及第二接地引線框架的第二側(186)上的損耗層(182)。損耗層(182)由在介電粘合劑材料中有導電顆粒的損耗材料制造。損耗層吸收通過觸頭模塊堆疊體傳播的電諧振。
技術領域
本發明涉及具有觸頭模塊堆疊體的通信連接器。
背景技術
一些電連接器系統利用通信連接器來互連系統的各種部件,以進行數據通信。一些已知的通信連接器具有性能問題,特別是當以高數據速率進行傳輸時。例如,通信連接器通常利用差分對信號導體來傳送高速信號。接地導體改善了信號完整性。然而,當傳輸高數據速率時,已知的通信連接器的電性能被來自串擾和回波損耗的噪聲抑制。這些問題對于小節距高速數據連接器而言更成問題,所述小節距高速數據連接器由于信號觸頭和接地觸頭非常接近,其具有噪聲,并且表現出高于期望的回波損耗。來自信號對的任一側上的接地觸頭的能量可能接地觸頭之間的空間中反射,并且這種噪聲導致連接器性能和吞吐量降低。。
需要改善高密度、高速電連接器的電性能。
發明內容
根據本發明,觸頭模塊堆疊體包括第一信號觸頭模塊和第二信號觸頭模塊,其每一個包含相對應的第一信號引線框架和第二信號引線框架、以及保持相對應的第一信號引線框架和第二信號引線框架的相對應的第一信號介電本體和第二信號介電本體。第一信號引線框架和第二信號引線框架中的每一個具有在配合端和端接端之間延伸的多個信號觸頭,其在配合端和端接端之間具有過渡部分。第一信號介電本體和第二信號介電本體基本上包封過渡部分。第一接地觸頭模塊和第二接地觸頭模塊側接第一信號觸頭模塊和第二信號觸頭模塊,使得觸頭模塊堆疊體具有接地-信號-信號-接地的觸頭模塊布置。第一接地觸頭模塊和第二接地觸頭模塊中的每一個包含相對應的第一接地引線框架和第二接地引線框架、以及保持相對應的第一接地引線框架和第二接地引線框架的相對應的第一接地介電本體和第二接地介電本體。第一接地引線框架和第二接地引線框架中的每一個具有在相對應的配合端和端接端之間延伸的至少一個接地觸頭,其在配合端和端接端之間具有過渡部分。第一接地介電本體具有在第一接地引線框架的第一側上的低損耗層,以及在第一接地引線框架的第二側上的損耗層。第一接地介電本體的損耗層和低損耗層基本上包封第一接地引線框架的至少一個接地觸頭的過渡部分。第二接地介電本體具有在第二接地引線框架的第一側上的低損耗層,以及在第二接地引線框架的第二側上的損耗層。第二接地介電本體的損耗層和低損耗層基本上包封第二接地引線框架的至少一個接地觸頭的過渡部分。損耗層由在介電粘合劑材料中具有導電顆粒的損耗材料制造。損耗層吸收通過觸頭模塊堆疊體傳播的電諧振。
附圖說明
圖1是根據實施例形成的電連接器系統的示意圖。
圖2是根據示范性實施例形成的電連接器組件的正視透視圖。
圖3是圖2所示的且根據示范性實施例形成的電連接器組件的通信連接器的正視透視圖。
圖4是用于通信連接器的且根據示范性實施例形成的接地觸頭模塊的透視圖。
圖5是圖4所示的接地觸頭模塊的分解圖。
圖6是觸頭模塊堆疊體的一部分的透視圖,其示出了接地觸頭模塊和信號觸頭模塊。
圖7是觸頭模塊堆疊體的分解圖,其示出了接地觸頭模塊和信號觸頭模塊。
圖8是根據示范性實施例形成的接地觸頭模塊的透視圖。
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