[發明專利]一種板卡、一種主板和一種溫度監控系統及方法

在審

• 申請號: 201611151346.7
• 申請日: 2016-12-14
• 公開（公告）號: CN106598807A
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 王林;王小磊
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: G06F11/30
• 分類號: G06F11/30
• 代理公司: 濟南信達專利事務所有限公司37100
• 代理人: 李世喆

技術領域

本發明涉及計算機技術領域，特別涉及一種板卡、一種主板和一種溫度監控系統及方法。

背景技術

在云計算、大數據發展的浪潮下，服務器等相關產品的功能越來越強大，故散熱設計在整個系統設計過程中的重要性也越來越顯著。

目前，針對主板上的每一個溫度監控點，可以在溫度監控點處焊接溫度傳感器，以實時采集此處的溫度值。主板根據溫度值的實時變化情況，可以控制風扇進行相應散熱處理。

但是，由于溫度傳感器集成設計于主板上，故主板上的電流產熱會對溫度傳感器的數據采集產生干擾，使得溫度值的變化情況不能準確反映主板實際產熱情況。因此，現有實現方式的溫度監控準確性較低。

發明內容

本發明提供了一種板卡、一種主板和一種溫度監控系統及方法，能夠提高溫度監控的準確性。

為了達到上述目的，本發明是通過如下技術方案實現的：

第一方面，本發明提供了一種板卡，包括：

至少一個溫度傳感器、插芯；

每一個所述溫度傳感器均集成于所述板卡上，并與所述插芯相連；

所述插芯，用于通過與外部主板上的插槽相插接，以使所述板卡與所述主板相連；

每一個所述溫度傳感器，均用于將采集到的自身周圍的溫度值轉化為相應的電流值，且所述插芯與所述插槽相插接時，將所述電流值輸出給所述主板。

進一步地，所述至少一個溫度傳感器包括：分別焊接于所述板卡的正面和背面的2個溫度傳感器；

所述插芯與所述插槽相插接時，所述板卡所在平面與所述主板所在平面相垂直，所述板卡所在平面與所述主板周圍的風流方向間的夾角不大于設定閾值。

進一步地，所述插芯包括：第一SCL(serial clock line，串行時鐘線)引腳、第一SDA(serial data line，串行數據線)引腳、第一接地引腳、第一接電源引腳、第一ALERT(alert，報警)引腳；

所述插芯與所述插槽相插接時，所述第一SCL引腳與所述插槽中的SCL引腳相連、所述第一SDA引腳與所述插槽中的SDA引腳相連、所述第一接地引腳與所述插槽中的接地引腳相連、所述第一接電源引腳與所述插槽中的接電源引腳相連、所述第一ALERT引腳與所述插槽中的ALERT引腳相連；

每一個所述溫度傳感器均包括：處理芯片，且所述處理芯片包括有與所述第一SCL引腳相連的第二SCL引腳、與所述第一SDA引腳相連的第二SDA引腳、與所述第一接地引腳相連的第二接地引腳、與所述第一接電源引腳相連的第二接電源引腳、與所述第一ALERT引腳相連的第二ALERT引腳；

每一個所述溫度傳感器，均具體用于利用內部的處理芯片，將所述電流值轉化為相應的二進制碼，且所述插芯與所述插槽相插接時，通過內部的第二SCL引腳和第二SDA引腳，將所述二進制碼輸出給所述主板；還用于利用內部的處理芯片，在確定出所述電流值不位于預設閾值范圍內，且所述插芯與所述插槽相插接時，通過內部的第二ALERT引腳向所述主板輸出報警信號。

進一步地，所述至少一個溫度傳感器包括：相串聯的第一溫度傳感器和第二溫度傳感器；

所述第一溫度傳感器內部的處理芯片還包括：ADD(address，地址)引腳，且該ADD引腳與該處理芯片包括的第二接地引腳相連；

所述第一溫度傳感器，還用于在向所述主板輸出二進制碼之前，向所述主板輸出低電平信號；

所述第二溫度傳感器內部的處理芯片還包括：ADD引腳，且該ADD引腳與該處理芯片包括的第二接電源引腳相連；

所述第二溫度傳感器，還用于在向所述主板輸出二進制碼之前，向所述主板輸出高電平信號。

第二方面，本發明提供了一種主板，包括：

至少一個插槽、BMC(Baseboard Management Controller，基板管理控制器)；

所述BMC分別與每一個所述插槽相連；

每一個所述插槽，均用于通過與外部板卡上的插芯相插接，以使該板卡與所述主板相連；

所述BMC，用于針對每一個所述插槽均執行：該插槽與第一板卡上的插芯相插接時，接收所述第一板卡輸出的至少一個電流值；根據所述至少一個電流值，確定所述第一板卡周圍的溫度值；判斷確定出的至少一個所述溫度值是否符合預設的溫度調控要求，若是，執行相應溫控處理。

進一步地，所述至少一個插槽包括：對應于主板進風口位置處的第一插槽和對應于主板出風口位置處的第二插槽；

所述至少一個電流值包括：2個電流值；