[發明專利]線路板結構及其制作方法

有效

• 申請號: 201611150983.2
• 申請日: 2016-12-14
• 公開（公告）號: CN108235558B
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發明（設計）人: 吳明豪;劉文芳
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬雯雯;臧建明

本發明涉及一種線路板結構及其制作方法。線路板結構包括內層線路結構以及第一增層線路結構。內層線路結構包括具有彼此相對的上表面與下表面的核心層、配置于上表面上的第一圖案化線路層、配置于下表面上的第二圖案化線路層以及連接第一圖案化線路層與第二圖案化線路層的導電通孔。第一增層線路結構配置于核心層的上表面上，且覆蓋第一圖案化線路層，其中第一增層線路結構至少具有一凹槽，凹槽暴露出第一圖案化線路層的部分，且被凹槽所暴露出的第一圖案化線路層的部分的頂表面邊緣的剖面輪廓為曲面。線路板結構可具有較佳布線靈活度。

技術領域

本發明涉及一種線路板結構及其制作方法，且尤其涉及一種具有凹槽的線路板結構及其制作方法。

背景技術

一般來說，要制作出具有凹槽的線路板結構，通常需于內層線路結構的核心層上制作出對位銅層，其目的在于：后續通過激光燒蝕線路結構而形成凹槽的過程時，對位銅層除了可視為一激光阻擋層，以避免過渡燒蝕線路結構之外，也可視為一激光對位圖案，有利于進行激光燒蝕程序。然而，由于對位銅層是直接形成在內層線路層的核心層上，因而限制了核心層的線路布局，進而降低了核心層的布線靈活度。

發明內容

本發明提供一種線路板結構，其可具有較佳布線靈活度。

本發明提供一種線路板結構的制作方法，其用以制作上述線路板結構。

本發明的線路板結構，其包括內層線路結構以及第一增層線路結構。內層線路結構包括具有彼此相對的上表面與下表面的核心層、配置于上表面上的第一圖案化線路層、配置于下表面上的第二圖案化線路層以及連接第一圖案化線路層與第二圖案化線路層的導電通孔。第一增層線路結構配置于核心層的上表面上，且覆蓋第一圖案化線路層，其中第一增層線路結構至少具有凹槽，凹槽暴露出第一圖案化線路層的部分，且被凹槽所暴露出的第一圖案化線路層的部分的頂表面邊緣的剖面輪廓為曲面。

在本發明的一實施例中，上述的第一增層線路結構包括內層介電層、至少一第一介電層、至少一第一圖案化導電層以及貫穿內層介電層與第一介電層的至少一第一導電通孔結構。第一圖案化導電層與第一介電層依序疊置于內層介電層上，且第一圖案化導電層通過第一導電通孔結構與第一圖案化線路層電性連接。

在本發明的一實施例中，上述的凹槽還暴露出部分內層介電層。內層介電層具有第一內表面與第二內表面。第一內表面高于第二內表面，而凹槽暴露出第二內表面，且被凹槽所暴露出的第一圖案化線路層的部分的頂表面高于第二內表面。

在本發明的一實施例中，上述的凹槽還暴露出部分內層介電層。內層介電層具有第一內表面與第二內表面，第一內表面高于第二內表面，而凹槽暴露出第二內表面，且被凹槽所暴露出的第一圖案化線路層的部分的頂表面切齊于第二內表面。

在本發明的一實施例中，上述的凹槽還暴露出內層線路結構的部分核心層。核心層的上表面包括第一上表面與第二上表面。凹槽暴露出第一上表面，第二上表面高于第一上表面，而被凹槽所暴露出的第一圖案化線路層的部分的頂表面高于第一上表面。

在本發明的一實施例中，上述的凹槽還暴露出內層線路結構的部分核心層的部分上表面，而被凹槽所暴露出的第一圖案化線路層的部分的底表面切齊于核心層的部分上表面。

在本發明的一實施例中，上述被凹槽所暴露出的第一圖案化線路層的部分包括至少一接墊、至少一線路或上述的組合。

在本發明的一實施例中，上述的線路板結構，還包括：第一圖案化防焊層，至少配置于第一增層線路結構相對遠離內層線路結構的第一表面上以及被凹槽所暴露出的第一圖案化線路層的部分上。

在本發明的一實施例中，上述的線路板結構，還包括：第二增層線路結構與第二圖案化防焊層。第二增層線路結構配置于核心層的下表面上，且覆蓋第二圖案化線路層。第二圖案化防焊層配置于第二增層線路結構上相對遠離內層線路結構的第二表面上。