[發(fā)明專利]熱管和將熱管嵌入產(chǎn)品中的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611150723.5
• 申請日: 2016-12-14
• 公開（公告）號: CN106879225B
• 公開（公告）日: 2022-01-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: J·希爾瓦諾德索薩;B·賴特邁耶;M·波利奇;G·馬林格
• 申請（專利權(quán)）人: ATS奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

1.一種熱管(10)，其被設(shè)計為嵌入從印刷電路板(PCB)、中間PCB和/或IC襯底中選出的部件載體，并被設(shè)計為用于冷卻電子設(shè)備，包括帶填充有傳熱液(20)的空腔(12)的中心部(13)，其特征在于，在熱管(10)的縱向(11)上，與所述中心部(13)直接連接的是位于所述中心部(13)的第一端上的第一端部(14)和位于所述中心部(13)的對置第二端上的第二端部(15)，其中所述第一端部(14)和所述第二端部(15)分別包括具有表面長度(SL，SL₁，SL₂)和表面寬度(SW，SW₁，SW₂)的搭接結(jié)構(gòu)(17)，并且其中每個搭接結(jié)構(gòu)(17)與所述熱管(10)的所述中心部(13)導(dǎo)熱性地耦合，

其中所述第一端部和所述第二端部是

(i)通過互鎖連接或接合連接分別裝接至所述中心部的第一端和第二端的結(jié)構(gòu)，或

(ii)整體地與中心部形成，而不是由管路的被壓在一起的端部形成的結(jié)構(gòu)，并且

其中熱管(10)在被嵌入以印刷電路板(PCB)、中間PCB和/或IC襯底的形式的所述部件載體(100)時已經(jīng)是可運(yùn)行的。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱管(10)，其特征在于，至少一個搭接結(jié)構(gòu)(17)與所述中心部(13)直接連接并且導(dǎo)熱性地耦合。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的熱管(10)，其特征在于，至少一個搭接結(jié)構(gòu)(17)沿著所述中心部(13)和/或者第一端部(14)和/或者第二端部(15)的至少一個縱向分段鄰接和/或者橫向凸起。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱管(10)，其特征在于，至少一個搭接結(jié)構(gòu)(17)與所述熱管(10)的所述中心部(13)電耦合。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱管(10)，其特征在于，所述第一端部(14)和/或者所述第二端部(15)分別與所述中心部(13)固定地接合。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱管(10)，其特征在于，所述中心部(13)和/或者第一端部(14)和/或者第二端部(15)分別具有圓柱形輪廓(16)，所述圓柱形輪廓(16)具有所述熱管(10)的外徑(D)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱管(10)，其特征在于，所述第一端部(14)和/或者所述第二端部(15)分別由固體金屬制成。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的熱管(10)，其特征在于，所述第一端部(14)和/或者所述第二端部(15)分別由固體銅或者固體銅合金制成。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱管(10)，其特征在于，所述第一端部(14)和/或者所述第二端部(15)分別是扁平的，其中扁平搭接結(jié)構(gòu)(17)的高度(h)小于所述熱管(10)的所述中心部(13)的總高度(H)或者直徑(D)，并且其中所述扁平搭接結(jié)構(gòu)(17)的表面寬度(SW，SW₁，SW₂)大于所述熱管(10)的所述中心部(13)的總高度(H)或者直徑(D)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱管，其中所述中心部是圓柱形的。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱管，其中各所述第一端部和所述第二端部包括圓錐形變細(xì)的頭部件。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的熱管，其中各所述第一端部和所述第二端部是圓柱形的。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱管，其中所述第一端部和所述第二端部通過互鎖連接或接合連接分別裝接至所述中心部的第一端和第二端，所述互鎖連接或接合連接選自插塞連接、焊接、膠接或者釬焊。