[發(fā)明專利]銅鋁兩用型分子擴散焊機、其控制系統(tǒng)及其控制方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201611150218.0
• 申請日: 2016-12-14
• 公開（公告）號: CN106624326A
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李朝文
• 申請（專利權(quán)）人: 李朝文
• 主分類號: B23K20/02
• 分類號: B23K20/02;B23K20/233;B23K20/26;B23K103/18
• 代理公司: 鄭州大通專利商標代理有限公司41111
• 代理人: 周艷巧

1.一種銅鋁兩用型分子擴散焊機，包含加壓油箱，設(shè)置在加壓油箱上部的支撐機構(gòu)，及與支撐機構(gòu)連接的焊接機構(gòu)，其特征在于，所述焊接機構(gòu)包含上焊接組件和下焊接組件，支撐機構(gòu)包含平行設(shè)置的支撐上梁、支撐下梁，及分別與支撐上梁和支撐下梁兩端固定的平行立柱，支撐下梁與加壓油箱上部固定，上焊接組件與支撐上梁固定，平行立柱上設(shè)置有活動支撐梁，下焊接組件與活動支撐梁固定，活動支撐梁底部與加壓油箱輸出軸固定，平行立柱上套裝有導向套，活動支撐梁通過導向套與平行立柱滑動設(shè)置，活動支撐梁一端還垂直設(shè)有用于測量上焊接組件、下焊接組件工作時焊接處溫度的溫度測量儀；加壓油箱上設(shè)置有壓力調(diào)節(jié)閥和壓力測量儀；上焊接組件、下焊接組件上分別設(shè)置有用于與電控模塊電連接的連接端子。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅鋁兩用型分子擴散焊機，其特征在于，所述的溫度測量儀為紅外測溫儀，紅外測溫儀通過可調(diào)支架與活動支撐梁一端固定；所述可調(diào)支架包含水平支架、豎直支架，水平支架一端與活動支撐梁固定，水平支架與活動支撐梁兩者中心線在一條直線上，水平支架上設(shè)置有用于固定豎直支架的限位孔，豎直支架通過限位孔與水平支架垂直固定。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅鋁兩用型分子擴散焊機，其特征在于，所述的上焊接組件包含依次平行疊加設(shè)置的上焊接絕緣板、上焊接墊板、上焊接電極、上焊接壓板、上焊接壓頭，上焊接絕緣板與支撐上梁固定；所述的下焊接組件包含依次平行疊加設(shè)置的下焊接絕緣板、下焊接墊板、下焊接電極、下焊接壓板、下焊接壓頭，下焊接絕緣板與活動支撐梁固定；上焊接電極上設(shè)置有上連接端子，下焊接電極上設(shè)置有下連接端子，所述的上連接端子、下連接端子、溫度測量儀、壓力調(diào)節(jié)閥、壓力測量儀均與電控模塊相電連接。

4.一種銅鋁兩用型分子擴散焊控制系統(tǒng)，包含控制模塊，及與控制模塊相連的顯示模塊，控制模塊與電控模塊相連，其特征在于，還包含用于采集實際溫度及壓力數(shù)據(jù)的信號采集模塊，及權(quán)利要求1所述的銅鋁兩用型分子擴散焊機，銅鋁兩用型分子擴散焊機的溫度測量儀、壓力測量儀分別與信號采集模塊輸入端相信號連接，信號采集模塊輸出端與控制模塊輸入端連接，控制模塊輸出端與上焊接組件、下焊接組件相電連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的銅鋁兩用型分子擴散焊控制系統(tǒng)，其特征在于，所述顯示模塊包含電壓顯示單元、電流顯示單元、觸摸屏單元和控制面板單元，控制面板單元包含上升按鍵、下降按鍵、加熱按鍵、停熱按鍵、急停按鍵、報警模塊及功率調(diào)整旋鈕。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的銅鋁兩用型分子擴散焊控制系統(tǒng)，其特征在于，觸摸屏單元包含工藝參數(shù)預(yù)設(shè)模塊、工藝參數(shù)保存模塊、工藝參數(shù)調(diào)用模塊、及整定模塊，其中，工藝參數(shù)預(yù)設(shè)模塊用于預(yù)先設(shè)定工藝序號，工藝對應(yīng)的焊接步驟和焊接電壓參數(shù)，及每個焊接步驟中的焊接參數(shù)；工藝參數(shù)保存模塊用于對工藝參數(shù)預(yù)設(shè)模塊中預(yù)先設(shè)定數(shù)據(jù)進行保存；工藝參數(shù)調(diào)用模塊用于通過工藝序號調(diào)用工藝參數(shù)保存模塊中保存的工藝；整定模塊用于對工藝參數(shù)保存模塊中保存的工藝數(shù)據(jù)進行修訂；其中，焊接電壓參數(shù)包含初始焊接電壓及焊接工作電壓，焊接參數(shù)包含焊接溫度、焊接壓力及焊接時間。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的銅鋁兩用型分子擴散焊控制系統(tǒng)，其特征在于，控制模塊為可編程控制器。

8.一種銅鋁兩用型分子擴散焊控制方法，其特征在于，基于權(quán)利要求4所述的銅鋁兩用型分子擴散焊控制系統(tǒng)，該控制方法的實現(xiàn)包含如下步驟：

步驟1、預(yù)先設(shè)定焊接工藝，焊接工藝對應(yīng)點的焊接電壓參數(shù)、焊接步驟，及焊接步驟所對應(yīng)的焊接參數(shù)，并進行保存；

步驟2、根據(jù)待焊接工件類型，選取步驟1中所保存的焊接工藝，啟動銅鋁兩用型分子擴散焊機，按照焊接工藝所對應(yīng)的焊接步驟對待焊接工件進行焊接。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的銅鋁兩用型分子擴散焊控制方法，其特征在于，焊接電壓參數(shù)包含初始焊接電壓及焊接工作電壓；焊接參數(shù)包含焊接溫度、焊接壓力及焊接時間。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的銅鋁兩用型分子擴散焊控制方法，其特征在于：待焊接工件材質(zhì)為銅，或為鋁。