[發(fā)明專利]薄壁筒狀構(gòu)件旋轉(zhuǎn)立式裝配裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611149311.X | 申請日: | 2016-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN106624549B | 公開(公告)日: | 2018-06-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王皓;陳坤勇;陳根良;趙勇;余海東;來新民 | 申請(專利權(quán))人: | 上海交通大學 |
| 主分類號: | B23P19/00 | 分類號: | B23P19/00;B23K37/04;B23K37/047;B23K20/12;B23K101/04 |
| 代理公司: | 上海交達專利事務所 31201 | 代理人: | 王毓理;王錫麟 |
| 地址: | 200240 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 夾具 外壓 薄壁筒狀 垂直升降平臺 攪拌摩擦焊接 立式裝配裝置 裝夾 裝備自動化 薄壁筒體 焊接方式 滑動設(shè)置 結(jié)構(gòu)變形 立式裝夾 筒狀構(gòu)件 誤差影響 周向均布 裝夾定位 裝配過程 裝配效率 夾具夾 提升筒 狀構(gòu)件 工位 可控 上料 豎向 下料 焊接 保證 | ||
1.一種薄壁筒狀構(gòu)件旋轉(zhuǎn)立式裝配裝置,其特征在于,包括:機架、用于提升筒狀構(gòu)件的垂直升降平臺、攪拌摩擦焊接機構(gòu)、環(huán)形上外壓夾具和環(huán)形下外壓夾具,其中:垂直升降平臺、上外壓夾具和下外壓夾具豎向依次滑動設(shè)置于機架中,上外壓夾具和下外壓夾具夾持筒狀構(gòu)件并旋轉(zhuǎn)筒狀構(gòu)件,攪拌摩擦焊接機構(gòu)固定于機架一側(cè);
所述的機架包括四個呈環(huán)形分布的立柱,立柱上設(shè)有豎直設(shè)置的直線導軌和直線齒條;
所述的下外壓夾具包括:環(huán)形下夾具安裝座和環(huán)形下夾具基座,其中:下夾具安裝座與立柱滑動相連,下夾具基座通過帶外齒的下夾具回轉(zhuǎn)軸承與下夾具安裝座上部軸向相連,下夾具基座周向均布有若干夾緊機構(gòu);
所述的下夾具安裝座上位于下夾具基座中心圓環(huán)內(nèi)周向均布若干筒段定位夾具;
所述的筒段定位夾具包括:兩定位壓板和定位柱體,其中:定位柱體中部設(shè)有矩形凹槽,兩定位壓板設(shè)置于凹槽內(nèi)并與氣缸相連以夾持筒形構(gòu)件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄壁筒狀構(gòu)件旋轉(zhuǎn)立式裝配裝置,其特征是,所述的上外壓夾具包括:環(huán)形上夾具安裝座和環(huán)形上夾具基座,其中:上夾具安裝座與立柱滑動相連,上夾具基座通過帶外齒的上夾具回轉(zhuǎn)軸承與上夾具安裝座下部相連,上夾具基座周向均布有若干夾緊機構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的薄壁筒狀構(gòu)件旋轉(zhuǎn)立式裝配裝置,其特征是,所述的上夾具安裝座設(shè)有上夾具周向驅(qū)動電機,其通過齒輪與上夾具回轉(zhuǎn)軸承外齒嚙合以驅(qū)動上夾具基座旋轉(zhuǎn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄壁筒狀構(gòu)件旋轉(zhuǎn)立式裝配裝置,其特征是,所述的下夾具安裝座設(shè)有下夾具周向驅(qū)動電機,下夾具周向驅(qū)動電機通過齒輪與下夾具回轉(zhuǎn)軸承外齒嚙合以驅(qū)動下夾具基座旋轉(zhuǎn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的薄壁筒狀構(gòu)件旋轉(zhuǎn)立式裝配裝置,其特征是,所述的夾緊機構(gòu)包括:呈弧形的夾緊板、夾緊導軌和絲杠,其中:夾緊導軌設(shè)置于夾具基座上,夾緊板滑動設(shè)置于夾緊導軌且與絲杠相連。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄壁筒狀構(gòu)件旋轉(zhuǎn)立式裝配裝置,其特征是,所述的垂直升降平臺包括:環(huán)形平臺基座以及用于固定筒形構(gòu)件的工件連接臺,其中:平臺基座與立柱滑動相連,工件連接臺與平臺基座轉(zhuǎn)動相連。
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