[發明專利]筒狀構件立式裝配裝置

有效

• 申請號: 201611149258.3
• 申請日: 2016-12-14
• 公開（公告）號: CN106735847B
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發明（設計）人: 王皓;陳坤勇;陳根良;陳正濤;趙勇;余海東;來新民
• 申請（專利權）人: 上海交通大學
• 主分類號: B23K20/12
• 分類號: B23K20/12;B23K20/26;B23K37/04
• 代理公司: 上海交達專利事務所 31201
• 代理人: 王毓理;王錫麟

1.一種筒狀構件立式裝配裝置，其特征在于，包括：機架、用于提升筒狀構件的垂直升降平臺、攪拌摩擦焊接機構、呈環形的上外夾具、呈環形的下外夾具和水平送料機構，其中：垂直升降平臺、上外夾具和下外夾具豎向依次滑動設置于機架中，攪拌摩擦焊接機構滑動設置于下外夾具且能沿著下外夾具周向滑動，水平送料機構設置于下外夾具下方；

所述的水平送料機構包括：底座、環形內撐夾具、環形升降臺和若干定位夾具，其中：底座下部設有送料導軌并通過送料齒條驅動，環形升降臺通過若干升降柱設置于底座上且能沿著升降柱上下滑動，用于定位支撐筒形構件的環形內撐夾具設置于環形升降臺中部，定位夾具沿升降臺周向均勻布置且位于環形內撐夾具外側，送料導軌上設有水平平臺，在該水平平臺上設立四個升降柱，水平平臺上設有送料電機以驅動水平平臺沿送料導軌水平運動，環形升降臺通過升降滑塊滑動設置于四個升降柱；

所述的攪拌摩擦焊接機構包括：兩個焊接伺服電機、焊接機構基座和摩擦焊接主軸，其中：焊接機構基座設置于環形導軌上，摩擦焊接主軸通過焊接動平臺滑動設置于焊接機構基座端部，焊接機構基座通過滾輪與環形導軌相連，第二焊接伺服電機固定于焊接機構基座一側與環形齒條相配合以驅動整個攪拌摩擦焊接機構沿著環形導軌作圓周運動，焊接動平臺通過呈直線的焊接導軌固定于焊接動平臺前端，焊接機構基座的另一側設置第一焊接伺服電機并與焊接絲杠相連，通過焊接絲杠驅動焊接動平臺沿下外夾具的徑向移動。

2.根據權利要求1所述的筒狀構件立式裝配裝置，其特征是，所述的內撐夾具上端外周面設有用于支撐筒狀構件內壁的內撐夾體。

3.根據權利要求2所述的筒狀構件立式裝配裝置，其特征是，所述的內撐夾體包括：弧形內撐板和條形內撐板座，其中：內撐板座固定于內撐夾具上端，內撐板通過兩端導向桿固定于內撐板座，內撐板座中部設有氣缸以推動內撐板運動。

4.根據權利要求3所述的筒狀構件立式裝配裝置，其特征是，所述的定位夾具包括：雙向氣缸和定向板，其中：雙向氣缸固定于定向板，雙向氣缸兩端連有用于校形的校形板。

5.根據權利要求1所述的筒狀構件立式裝配裝置，其特征是，所述的機架包括四個呈環形分布的立柱，立柱上設有都豎直設置的直線導軌和直線齒條。

6.根據權利要求5所述的筒狀構件立式裝配裝置，其特征是，所述的垂直升降平臺包括：呈環形的升降平臺基座以及設置于升降平臺基座下部用于固定筒狀構件的連接平臺，其中：升降平臺基座外周面與立柱滑動相連，其內周面設有用于提升的電機。

7.根據權利要求1所述的筒狀構件立式裝配裝置，其特征是，所述的上外夾具包括：圓環形上外夾基座和若干上徑向夾緊機構，其中：上徑向夾緊機構均勻設置于上外夾基座內側表面。

8.根據權利要求7所述的筒狀構件立式裝配裝置，其特征是，所述的下外夾具包括：圓環形下外夾基座和若干下徑向夾緊機構，其中：下徑向夾緊機構均勻設置于下外夾基座內側表面，下外夾基座上表面設有用于固定攪拌摩擦焊接機構的環形導軌和用于驅動攪拌摩擦焊接機構的環形齒條。

9.根據權利要求8所述的筒狀構件立式裝配裝置，其特征是，所述的下徑向夾緊機構包括：弧形夾體和夾緊電缸，其中：夾體通過夾緊滑塊與夾緊電缸相連。