[發明專利]一種高可靠動態令牌在審
| 申請號: | 201611149091.0 | 申請日: | 2016-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN108234123A | 公開(公告)日: | 2018-06-29 |
| 發明(設計)人: | 趙千虹;鄭立 | 申請(專利權)人: | 北京集聯網絡技術有限公司 |
| 主分類號: | H04L9/32 | 分類號: | H04L9/32;G06Q20/38;G06Q20/40 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 100000 北京市海淀區上地*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 防護膠 電路板 晶振 固化 體積電阻率 微處理器 動態令牌 高可靠 電容 電阻 環氧樹脂 電池 電路板背面 令牌 導熱系數 固化過程 技術效果 液晶面板 液晶顯示 真空狀態 聚氨酯 無空隙 硅膠 焊腳 脫膠 填充 電路 覆蓋 | ||
本發明公開了一種高可靠動態令牌,該令牌包括一個機殼,在機殼內設置有電路板,在電路板的上方安裝有液晶面板,在電路板的下方安裝有電路、微處理器、電阻、電容和晶振,在電路板和機殼之間填充有防護膠,晶振和電池的內部為真空狀態,所述防護膠為環氧樹脂防護膠、聚氨酯防護膠或硅膠防護膠,所述防護膠固體后體積電阻率大于5×1013歐姆·厘米,所述防護膠的固化時間小于30分鐘、固化過程溫度小于40度、固化后體積電阻率大于5×1013歐姆·厘米、固化后導熱系數小于0.7瓦/米·度。本發明的有益技術效果是:防護膠完全包裹電池、晶振、微處理器、電阻、電容,并覆蓋電路板背面和包裹液晶顯示焊腳。防護膠與機殼緊密接觸,無空隙、不脫膠。
技術領域
本發明涉及一種令牌,尤其涉及一種高可靠動態令牌。
背景技術
動態令牌隨著移動互聯網的發展目前已經被各行業廣泛接受。由于它使用便捷,且與平臺無關,已成為離線身份認證技術的主流,目前在金融行業(如銀行、證券、第三方支付等)廣泛應用。動態令牌內置電路板、微處理器、電阻、電容、電池、晶振、液晶等部件。在五年的免維護使用周期內,需要保證動態令牌不間斷的可靠穩定工作運行。
動態令牌的口令運算核心是保存在微處理器中的種子密鑰數據和當前時間,提高處理器抗靜電干擾能力,對防止動態令牌失效意義重大。同時有效的保證電池供電、減少外部環境對晶振的溫度影響,保持液晶良好的顯示,在動態令牌的設計和生產上對提高動態令牌的可靠性都具有重要意義。
當前的現在技術中,在動態令牌產品內部放置防護膠是一種業內常態,但各廠商在防護膠的選擇上和使用上比較注重的是粘接和防拆特性,例如:公開號為CN201520485834的中國專利申請,僅涉及防護膠如何進行可靠的粘接;公開號為CN201320096480的中國專利申請,僅涉及防護膠如何保護產品防拆;公開號為CN201520176511的中國專利申請,僅涉及防護膠如何提供產品抗靜電能力。
發明內容
本發明的目的在于提供一種高可靠動態令牌,從產品的防拆、防靜電能力、可靠性增強、提高產品質量、易于生產等角度出發,提供了一個完整的防護膠選擇和使用方案,解決現有技術存在的缺憾。
本發明采用如下技術方案實現:
一種高可靠動態令牌,該令牌包括一個機殼,在所述機殼內設置有電路板,在所述電路板的上方安裝有液晶面板,在電路板的下方安裝有電池、微處理器、電阻、電容和晶振,其特征在于,在所述電路板和機殼之間填充有防護膠。
進一步的,所述晶振為柱狀表晶,所述柱狀表晶的內部為真空狀態。
進一步的,所述電池為扣式鋰電池,所述扣式鋰電池的內部為真空狀態。
進一步的,所述防護膠為環氧樹脂防護膠、聚氨酯防護膠或硅膠防護膠。
進一步的,所述防護膠的電阻率大于5×1013歐姆·厘米。
進一步的,所述防護膠的固化時間小于30分鐘、固化過程溫度小于40度、固化后體積電阻率大于5×1013歐姆·厘米、固化后導熱系數小于0.7瓦/米·度,便于灌封設備自動混合施膠。
本發明的有益技術效果是:防護膠完全包裹電池、晶振、微處理器、電阻、電容,并覆蓋電路板背面和包裹液晶顯示焊腳。防護膠與機殼緊密接觸,無空隙、不脫膠。
附圖說明
圖1是本發明的剖視圖。
圖2是本發明的液晶顯示視角的示意圖。
具體實施方式
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