[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝系統(tǒng)和相關(guān)方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611149084.0
• 申請日: 2016-12-14
• 公開（公告）號: CN106887415B
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: A·普拉扎卡莫;周志雄;姚玉雙
• 申請（專利權(quán)）人: 半導(dǎo)體元件工業(yè)有限責(zé)任公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/52;H01L23/538;H01L25/07
• 代理公司: 中國貿(mào)促會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 11038
• 代理人: 王莉莉

1.一種半導(dǎo)體封裝，包括：

襯底；

多個(gè)壓接插針；以及

殼體，所述殼體耦接至所述襯底，所述殼體包括蓋，所述多個(gè)壓接插針被塑封到所述蓋中且與所述蓋直接地固定地耦接，所述蓋包括穿過所述蓋的灌封開口；

其中所述多個(gè)壓接插針電耦接和機(jī)械耦接至所述襯底。

2.一種半導(dǎo)體封裝，包括：

襯底；

殼體，所述殼體耦接至所述襯底，所述殼體包括蓋；以及

多個(gè)壓接插針；

其中所述多個(gè)壓接插針與所述殼體固定地耦接，且所述多個(gè)壓接插針被塑封到所述蓋中且與所述蓋直接地耦接；

其中所述多個(gè)壓接插針包括至少一個(gè)鎖定部分，所述至少一個(gè)鎖定部分從所述多個(gè)壓接插針的一側(cè)延伸進(jìn)入到所述蓋中；并且

其中所述多個(gè)壓接插針電耦接和機(jī)械耦接至所述襯底。

3.一種半導(dǎo)體封裝，包括：

襯底；

殼體，所述殼體耦接至所述襯底；

其中所述殼體包括開口，所述殼體包括從所述開口的第一表面延伸到所述開口的第二表面的兩個(gè)或更多個(gè)支柱，其中第一組多個(gè)指狀物從所述兩個(gè)或更多個(gè)支柱中的第一支柱朝向所述開口的第三表面延伸，第二組多個(gè)指狀物從所述兩個(gè)或更多個(gè)支柱中的第二支柱朝向所述開口的第四表面延伸，并且第三組多個(gè)指狀物在所述兩個(gè)或更多個(gè)支柱中的所述第一支柱與所述第二支柱之間延伸；以及

多個(gè)壓接插針；

其中所述多個(gè)壓接插針與所述殼體直接地固定地耦接；并且

其中所述多個(gè)壓接插針電耦接和機(jī)械耦接至所述襯底。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝，還包括耦接至所述殼體的蓋，所述蓋包括穿過所述蓋的多個(gè)開口，所述多個(gè)開口被構(gòu)造成接納所述多個(gè)壓接插針。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝，其中所述封裝包含灌封化合物。

6.一種半導(dǎo)體封裝，包括：

襯底；

殼體，所述殼體包括耦接至所述襯底的周邊；

其中所述周邊包括三角形、矩形、六邊形和八邊形形狀中的一種；

蓋，耦接至所述殼體，其中所述蓋包括穿過其的多個(gè)開口，所述蓋具有三角形、矩形、六邊形和八邊形形狀中的一種；以及

多個(gè)壓接插針；

其中所述殼體包括開口，所述殼體包括從所述開口的第一表面延伸到所述開口的第二表面的支柱，第一組指狀物從所述支柱朝向所述開口的第三表面延伸，第二組指狀物從所述支柱朝向所述開口的第四表面延伸；

其中所述多個(gè)壓接插針被塑封在所述第一組指狀物和所述第二組指狀物中并與所述第一組指狀物和所述第二組指狀物固定且直接地耦接，并被插入到所述蓋的所述多個(gè)開口中；

其中所述多個(gè)壓接插針電且機(jī)械地耦接至襯底。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝，其中所述蓋包括穿過其的灌封開口。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝，其中所述多個(gè)壓接插針被塑封到所述蓋中，并與所述蓋固定地耦接。