[發(fā)明專利]一種可提升金屬環(huán)預貼撕膜效率和良率的治具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611147531.9
• 申請日: 2016-12-13
• 公開（公告）號: CN108608718B
• 公開（公告）日: 2020-01-10
• 發(fā)明（設計）人: 周群飛;饒橋兵;楊靜波;鄭長發(fā)
• 申請（專利權）人: 藍思科技(長沙)有限公司
• 主分類號: B32B38/10
• 分類號: B32B38/10
• 代理公司: 43214 長沙七源專利代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 歐穎;吳婷

本發(fā)明提供了一種可提升金屬環(huán)撕膜效率與良率的治具組件，包括預貼治具、周轉板、壓板、頂膜部件及吸盤，預貼治具上固定凸設有定位塊，定位塊包括導向部A、定位部B與定位部C，導向部A用于定位周轉板，定位部B對金屬環(huán)定位，定位部C與定位孔C匹配，使得定位部C可穿過定位孔C而離型膜定位；預貼治具內部于對應各定位塊的位置設有從預貼治具底面貫通至定位部B頂面的通孔D，頂膜部件可從預貼治具下方穿過通孔D伸入壓板的通孔E內，并在伸入通孔E的過程中將離型膜頂松；吸盤可將通孔E內被頂松的離型膜吸出。本發(fā)明省去了手動從預貼治具取金屬環(huán)的步驟，防止手動取金屬環(huán)對定位塊的刮擦，減少定位塊的磨損，提高良品率與效率。

技術領域

本發(fā)明涉及手機面板零部件制作技術，特別的，涉及一種可提升金屬環(huán)撕膜效率與良率的治具組件。

背景技術

智能手機面板在視窗區(qū)的下方設置有一個盲孔，孔內設置有獨立于手機面板主體的按鍵(一般稱為Home鍵)，該按鍵一般為圓形或方形，為增加其視覺美感，該按鍵的邊緣粘設有一圈帶金屬反射效果的金屬環(huán)，該金屬環(huán)一般通過熱壓的加工方式與按鍵緊密結合，在轉入熱壓設備進行熱壓之前，需要經(jīng)過如下工藝步驟：1)將金屬環(huán)裝入預貼治具中，在預貼治具上將帶粘膠的離型膜與金屬環(huán)組裝預貼(離型膜徑向尺寸大于金屬環(huán)內圈尺寸且小于金屬環(huán)外圈尺寸)，使得金屬環(huán)上粘附有來自于離型膜且用于后續(xù)步驟中金屬環(huán)與按鍵貼合的粘膠；2)再手動一片一片的將粘附在各金屬環(huán)上的離型膜撕掉；3)撕膜后再手動將金屬環(huán)一片一片裝入至熱壓治具上；4)將熱壓治具送至熱壓設備與按鍵熱壓結合，從預貼治具轉入到熱壓設備的過程中，一共對金屬環(huán)實施了兩次手動取放操作，一次為從預貼治具上手動取下帶離型膜的金屬環(huán)，一次為將撕掉離型膜的金屬環(huán)一一手動裝入熱壓治具，效率低，且撕離型膜過程中，金屬環(huán)與撕掉的離型膜之間容易刮擦，造成離型膜殘膠粘到金屬環(huán)上，造成異物不良現(xiàn)象；另外，手同時接觸金屬環(huán)與離型膜也容易將手指上的污物轉移至金屬環(huán)上造成臟污不良，其次，手動從預貼治具上取貼好離型膜的金屬環(huán)以及手動將撕去離型膜的金屬環(huán)裝到熱壓治具上時，力度不好掌控，容易因為力度過大而使金屬環(huán)刮擦預貼治具上的定位部件，使定位部件產(chǎn)生磨損，使得放置在定位部件上的金屬環(huán)產(chǎn)生松動，造成前期在預貼治具上預貼離型膜時產(chǎn)生偏位，大大降低良品率。

中國專利201520611891.4公開了一種手機LCD撕膜裝置，該方案主要是將手機LCD顯示屏上的保護膜撕除，以方便后續(xù)加工與裝配，而該方案中所述的手機LCD撕膜裝置中并沒有提及Home鍵，更沒有公開與Home鍵結合的中間為空心結構的金屬環(huán)的撕膜方式，因此，需要一種方案來解決這些問題。

發(fā)明內容

本發(fā)明目的在于提供一種可提升金屬環(huán)撕膜效率與良率的治具組件，以解決背景技術中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種可提升金屬環(huán)撕膜效率與良率的治具組件，包括預貼治具1、設置在預貼治具上且用于周轉金屬環(huán)7的周轉板2、用于撕去離型膜8時由上而下壓住金屬環(huán)的壓板3及用于將離型膜吸出的吸盤5，所述預貼治具上固定凸設有一個或多個定位塊6，每一個所述定位塊均包括從下至上依次設置的導向部A61、定位部B62與定位部C63，周轉板上設置有與導向部A對應的導向孔A21，且導向孔A的孔徑大于導向部A的尺寸，所述定位部B的側壁與金屬環(huán)內圈匹配，使得定位部B可塞入金屬環(huán)內圈而對金屬環(huán)定位，所述定位部C側壁與金屬環(huán)所需預貼的離型膜上的預設的定位孔C81匹配，使得定位部C可穿過定位孔C而對離型膜與金屬環(huán)之間的預貼粘合進行定位；

套在定位部B外圍的金屬環(huán)直接由周轉板承載，從而使得將周轉板從導向部A脫離就能轉移金屬環(huán)；

所述壓板上開設有可使離型膜裸露的通孔E31；

所述吸盤上設有與各通孔E一一對應的吸頭51，使得當壓板壓在定位塊上且吸盤上的吸頭與通孔E對準時，吸盤可將通孔E內裸露的的離型膜吸出。