[發(fā)明專利]一種獨(dú)立風(fēng)道結(jié)構(gòu)的變頻器及其裝配工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611146720.4
• 申請(qǐng)日: 2016-12-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106602884B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-06-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鹿道增;曹華;劉春夏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華遠(yuǎn)電氣股份有限公司
• 主分類號(hào): H02M5/00
• 分類號(hào): H02M5/00;H05K7/20
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414
• 代理人: 李艷麗

本發(fā)明屬于變頻器結(jié)構(gòu)技術(shù)及制造領(lǐng)域，提供一種獨(dú)立風(fēng)道結(jié)構(gòu)的變頻器及其裝配工藝，包括底殼組件和可拆卸連接在所述底殼組件上的骨架件，所述骨架件上連接有散熱器、PCB板、功率組件和單管IGBT模組，所述骨架件將所述底殼組件分割成多個(gè)獨(dú)立的空間，且所述散熱器位于一個(gè)單獨(dú)的空間內(nèi)，所述PCB板、所述功率組件和所述單管IGBT模組中的一個(gè)、兩個(gè)或三個(gè)位于一個(gè)單獨(dú)的空間內(nèi)，所述底殼組件內(nèi)還連接有風(fēng)扇組件，所述風(fēng)扇組件所在的空間與所述散熱器所在的空間連通；以及通過(guò)一定的先后裝配順序?qū)崿F(xiàn)該變頻器的結(jié)構(gòu)；這樣設(shè)計(jì)可以解決現(xiàn)有的變頻器結(jié)構(gòu)在防護(hù)IGBT和高器件中無(wú)法保證風(fēng)道獨(dú)立的前提下節(jié)省整體的尺寸和空間的問(wèn)題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于變頻器結(jié)構(gòu)技術(shù)及制造領(lǐng)域，尤其涉及一種獨(dú)立風(fēng)道結(jié)構(gòu)的變頻器及其裝配工藝。

背景技術(shù)

變頻器(Variable-frequency?Drive，VFD)，也稱為變頻驅(qū)動(dòng)器或驅(qū)動(dòng)控制器，或譯作Inverter。變頻器是可調(diào)速驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的一種，是應(yīng)用變頻驅(qū)動(dòng)技術(shù)改變交流電動(dòng)機(jī)工作電壓的頻率和幅度，以平滑控制交流電動(dòng)機(jī)速度及轉(zhuǎn)矩。變頻器的應(yīng)用范圍很廣，從小型家電到大型的礦場(chǎng)研磨機(jī)及壓縮機(jī)都有應(yīng)用。使用變頻器能顯著提升能源效率，因此得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，尤其在中國(guó)制造2025的背景下，變頻器勢(shì)必會(huì)有更好的發(fā)展。

變頻器的應(yīng)用環(huán)境通常比較惡劣，在潮濕、灰塵的環(huán)境下，電路板易受到腐蝕或積塵造成短路等問(wèn)題，因此保護(hù)電路板是變頻器性能的一項(xiàng)重要指標(biāo)。風(fēng)道的設(shè)計(jì)及裝配工藝便是其中的關(guān)鍵因素。

變頻器中需要重點(diǎn)防護(hù)的是IGBT和高器件(如電容等)。

現(xiàn)有的技術(shù)方案中，IGBT(Insulated?Gate?Bipolar?Transistor，絕緣柵雙極型晶體)的布局有兩種：一種是IGBT貼在散熱器的頂面，一種是IGBT貼在散熱器的側(cè)面。其中IGBT貼在散熱器的頂面時(shí)，有如下問(wèn)題點(diǎn)：1、固定IGBT和整流橋需要在PCB上開(kāi)出螺絲孔，減小了PCB的面積，變相增大PCB的尺寸，進(jìn)而影響整機(jī)尺寸；2、IGBT和整流橋放置集中，不利于整機(jī)散熱。而當(dāng)IGBT貼在側(cè)面時(shí)，如何做到與電容等高器件所在的風(fēng)道隔離是行業(yè)的難題。

高器件的布局也有兩種方案：一種是把高器件(如電容)錫焊在PCB頂面，其下用塑膠與風(fēng)道隔離。此種方式防護(hù)效果較好，可以形成獨(dú)立風(fēng)道，但是會(huì)增加整機(jī)的高度(深度)尺寸，浪費(fèi)材料和空間。

另一種是把高器件放在PCB底面，將器件置于風(fēng)道中，采用擋風(fēng)片隔離，此方式防護(hù)效果差，不能達(dá)到完全獨(dú)立風(fēng)道，在較為惡劣的環(huán)境仍然會(huì)有粉塵或水汽通過(guò)隔離間隙進(jìn)入電路板上。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種獨(dú)立風(fēng)道結(jié)構(gòu)的變頻器，旨在解決現(xiàn)有的變頻器結(jié)構(gòu)在防護(hù)IGBT和高器件中無(wú)法保證風(fēng)道獨(dú)立的前提下節(jié)省整體的尺寸和空間的問(wèn)題。

本發(fā)明是這樣解決的：一種獨(dú)立風(fēng)道結(jié)構(gòu)的變頻器，包括底殼組件和可拆卸連接在所述底殼組件上的骨架件，所述骨架件上連接有散熱器、PCB板、功率組件和單管IGBT模組，所述骨架件將所述底殼組件分割成多個(gè)獨(dú)立的空間，且所述散熱器位于一個(gè)單獨(dú)的空間內(nèi)，所述PCB板、所述功率組件和所述單管IGBT模組中的一個(gè)、兩個(gè)或三個(gè)位于一個(gè)單獨(dú)的空間內(nèi)，所述底殼組件內(nèi)還連接有風(fēng)扇組件，所述風(fēng)扇組件所在的空間與所述散熱器所在的空間連通。

進(jìn)一步地，所述骨架件包括相互連接的第一連接板和第二連接板，所述第一連接板和第二連接板呈T型連接，所述第一連接板蓋設(shè)在所述底殼組件上，所述第二連接板豎直連接在所述底殼組件內(nèi)并將所述底殼組件分為左腔體和右腔體。

進(jìn)一步地，所述第二連接板兩端分別向外延伸有第一延伸件和第二延伸件，所述底殼組件的內(nèi)壁上對(duì)應(yīng)所述第一延伸件設(shè)有第一滑槽，并對(duì)應(yīng)所述第二延伸件設(shè)有第二滑槽，所述第二連接板的頂端還凸設(shè)有連接凸臺(tái)，所述底殼組件底部對(duì)應(yīng)所述連接凸臺(tái)設(shè)有連接凹槽。