[發(fā)明專利]一種服務(wù)器測試裝置、方法及系統(tǒng)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611146483.1
• 申請日: 2016-12-13
• 公開（公告）號: CN106776172A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭明
• 申請（專利權(quán)）人: 鄭州云海信息技術(shù)有限公司
• 主分類號: G06F11/22
• 分類號: G06F11/22
• 代理公司: 濟(jì)南信達(dá)專利事務(wù)所有限公司37100
• 代理人: 李世喆

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種服務(wù)器測試裝置、方法及系統(tǒng)。

背景技術(shù)

隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的不斷發(fā)展與進(jìn)步，計(jì)算機(jī)被廣泛應(yīng)用于生活、生產(chǎn)中的各個領(lǐng)域。服務(wù)器作為一種高性能的計(jì)算機(jī)，被應(yīng)用于通信、軍事、航空航天、大數(shù)據(jù)、網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)、電子商務(wù)等重要領(lǐng)域。為了保證服務(wù)器工作的可靠性，在設(shè)計(jì)服務(wù)器時需要對服務(wù)器進(jìn)行各種類型的測試，其中包括破壞性測試，即對服務(wù)器進(jìn)行沖擊、跌落、振動等極限條件下的測試，以測試服務(wù)器的設(shè)計(jì)是否滿足要求。

在破壞性測試中，其中一項(xiàng)為不開機(jī)狀態(tài)下對服務(wù)器進(jìn)行破壞性實(shí)驗(yàn)，破壞性實(shí)驗(yàn)后檢測服務(wù)器主板上焊接的各類板卡插槽是否發(fā)生脫焊現(xiàn)象。

目前，在對服務(wù)器進(jìn)行破壞性測試時，將各種板卡安裝到服務(wù)器上，組裝為成品服務(wù)器后進(jìn)行破壞性實(shí)驗(yàn)，實(shí)驗(yàn)完成后檢測各類板卡插槽是否出現(xiàn)脫焊現(xiàn)象，將實(shí)驗(yàn)結(jié)果作為判斷服務(wù)器穩(wěn)定性的一個指標(biāo)。

針對于目前對服務(wù)器進(jìn)行破壞性測試的方法，在對服務(wù)器進(jìn)行破壞性實(shí)驗(yàn)時，經(jīng)常會導(dǎo)致顯卡、網(wǎng)卡等各類外設(shè)板卡損壞，由于服務(wù)器上各類外設(shè)板卡的價格昂貴，外設(shè)板卡損壞造成對服務(wù)器進(jìn)行破壞性測試的測試成本較高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種服務(wù)器測試裝置、方法及系統(tǒng)，能夠降低對服務(wù)器進(jìn)行破壞性測試的測試成本。

本發(fā)明實(shí)施例提供了服務(wù)器測試裝置，包括：板卡部及負(fù)重部；

所述板卡部為未設(shè)置電子元件的印刷電路板PCB光板，在所述板卡部上設(shè)置有連接端；

所述板卡部，可以通過所述連接端與外部服務(wù)器主板上相應(yīng)的板卡插槽相連；

所述負(fù)重部與所述板卡部相連，以使所述板卡部與所述負(fù)重部的總質(zhì)量與相對應(yīng)的外設(shè)板卡的質(zhì)量相等，其中，所述外設(shè)板卡為能夠與所述板卡插槽相連的成品外設(shè)板卡。

優(yōu)選地，

所述連接端上設(shè)置有金手指。

優(yōu)選地，

所述外設(shè)板卡包括：內(nèi)存條、顯卡、網(wǎng)卡或聲卡。

優(yōu)選地，

所述板卡部上設(shè)置有至少一個固定卡槽；

所述固定卡槽，用于與所述板卡插槽上的卡子相配合，以在所述連接端與所述板卡插槽相連后對所述板卡部進(jìn)行固定。

優(yōu)選地，

所述板卡部與所述外設(shè)板卡具有相同的幾何形狀及尺寸。

優(yōu)選地，

所述負(fù)重部包括：至少兩個負(fù)重片；

所述至少兩個負(fù)重片可以與所述板卡部上的不同部位相連接，以使所述板卡部上所述負(fù)重片的質(zhì)量分布與所述外設(shè)板卡上電子元件的質(zhì)量分布相對應(yīng)。

優(yōu)選地，

所述負(fù)重部與所述板卡部通過可拆卸的方式相連。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種利用上述實(shí)施例提供的任意一種服務(wù)器測試裝置對服務(wù)器進(jìn)行測試的方法，包括：

獲取至少一個所述服務(wù)器測試裝置；

針對于每一個所述服務(wù)器檢測裝置，將該服務(wù)器測試裝置包括的板卡部與待測服務(wù)器中服務(wù)器主板上相應(yīng)的板卡插槽相連；

對所述待測服務(wù)器進(jìn)行破壞性測試；

檢測各個所述板卡插槽是否發(fā)生脫焊。

優(yōu)選地，

當(dāng)所述負(fù)重部包括至少兩個負(fù)重片時，

在所述將該服務(wù)器測試裝置包括的板卡部與待測服務(wù)器中服務(wù)器主板上相應(yīng)的板卡插槽相連之前，進(jìn)一步包括：

根據(jù)所述板卡插槽所對應(yīng)外設(shè)板卡上電子元件的質(zhì)量分布，將所述至少兩個負(fù)重片連接到所述板卡部上相對應(yīng)的部位，以使所述板卡部上所述負(fù)重片的質(zhì)量分布與所述外設(shè)板卡上電子元件的質(zhì)量分布相對應(yīng)。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種服務(wù)器測試系統(tǒng)，包括：設(shè)置有至少一個板卡插槽的服務(wù)器主板以及上述實(shí)施例提供的任意一種服務(wù)器測試裝置；

所述服務(wù)器主板，用于通過所述至少一個板卡插槽與所述至少一個服務(wù)器測試裝置相連。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種服務(wù)器測試裝置、方法及系統(tǒng)，板卡部為未設(shè)置電子元件的PCB光板，板卡部可以通過其上設(shè)置的連接端與服務(wù)器主板上相應(yīng)的板卡插槽相連；負(fù)重部與板卡部相連，以使負(fù)重部與板卡部的重質(zhì)量與外設(shè)板卡的質(zhì)量相等。這樣，在對服務(wù)器進(jìn)行破壞性測試時，用板卡部與負(fù)重部代替外設(shè)板卡進(jìn)行破壞性實(shí)驗(yàn)，能夠避免破壞性實(shí)驗(yàn)造成外設(shè)板卡損壞，從而可以降低對服務(wù)器進(jìn)行破壞性測試的測試成本。

附圖說明