[發明專利]具有梯度特性仿生耦合單元體的制動盤及其制造方法

有效

• 申請號: 201611146175.9
• 申請日: 2016-12-13
• 公開（公告）號: CN106763334B
• 公開（公告）日: 2019-02-01
• 發明（設計）人: 楊肖;許曉嬌;顧瞻華;倪敬
• 申請（專利權）人: 杭州電子科技大學
• 主分類號: F16D65/12
• 分類號: F16D65/12;B23P15/18
• 代理公司: 杭州君度專利代理事務所(特殊普通合伙) 33240
• 代理人: 杜軍

1.具有梯度特性仿生耦合單元體的制動盤，包括基體盤和填充環，所述基體盤開有中心孔，基體盤的兩端面均開設有環形槽組，其特征在于：所述的環形槽組由五個大小不同的環形槽組成，五個環形槽同心且深度均為12～17mm，五個環形槽的槽寬均為8～12mm，相鄰環形槽的間距均為10～25mm；最內側的環形槽與基體盤中心孔孔壁的間距為10～30mm；最外側的環形槽與基體盤外側壁的間距為10～30mm；每個環形槽中均設置有一個填充環，所述填充環的寬度比所在環形槽的深度小3～6mm，填充環的內、外半徑之差與所在環形槽槽寬相等；所述填充環的材料采用合金，該合金由鋁和氧化鋁合成；且由內至外的各填充環中氧化鋁的所占比例依次為5～10％、10～15％、15～20％、20～25％和25～30％。

2.具有梯度特性仿生耦合單元體的制動盤的制造方法，其特征在于：步驟一、在基體盤的中心鉆一個孔；

步驟二、利用銑削的方式，在基體盤的兩端面各加工出環形槽組；環形槽組由五個大小不同的環形槽組成，五個環形槽同心且深度均為12～17mm，五個環形槽的槽寬均為8～12mm，相鄰環形槽的間距均為10～25mm；最內側的環形槽與基體盤中心孔孔壁的間距為10～30mm；最外側的環形槽與基體盤外側壁的間距為10～30mm；

步驟三、在各環形槽中堆焊合金，形成填充環，填充環的寬度比所在環形槽的深度小3～6mm，填充環的內、外半徑之差與所在環形槽槽寬相等；所用合金由鋁和氧化鋁合成，且相鄰兩個填充環中，位于內側的填充環氧化鋁的所占比例小于或等于位于外側的填充環氧化鋁的所占比例。

3.根據權利要求2所述的具有梯度特性仿生耦合單元體的制動盤的制造方法，其特征在于：內至外的各填充環中氧化鋁的所占比例依次為5～10％、10～15％、15～20％、20～25％和25～30％。