[發明專利]一種具有隔離結構的多相高介電常數復合材料及其制備方法

有效

• 申請號: 201611146125.0
• 申請日: 2016-12-13
• 公開（公告）號: CN106589820B
• 公開（公告）日: 2019-01-08
• 發明（設計）人: 馬傳國;萬華妹;戴培邦;李玉婷;歐氣局
• 申請（專利權）人: 桂林電子科技大學
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L71/12;C08L39/06;C08L79/08;C08L25/06;C08L61/16;C08K13/04;C08K7/20;C08K3/04;C08K7/24
• 代理公司: 桂林市華杰專利商標事務所有限責任公司 45112
• 代理人: 周雯

1.一種具有隔離結構的多相高介電常數復合材料，由下述按質量份配比的原料制備而成，包括：1-10質量份導電填料、0-1質量份促進劑、10-50質量份熱塑性樹脂和100質量份環氧樹脂，其特征在于，還包括1-20質量份的改性劑、5-20質量份的隔離球和50-100質量份固化劑；

所述的改性劑為聚乙烯吡咯烷酮PVP、聚乙烯醇、聚氧化乙烯中的至少一種；

所述的改性劑和導電填料的質量份配比為0.1-2:1；

所述的隔離球為玻璃微珠，玻璃微珠的粒徑為1～15μm；

其制備方法包括如下步驟：

（1）在25-130℃下，借助二氯甲烷或三氯甲烷作溶劑采用溶液共混法，將1-20質量份改性劑、1-10質量份導電填料、5-20質量份隔離球、10-50質量份熱塑性樹脂和100質量份環氧樹脂混合均勻，得到均勻混合物；最后除掉溶劑，得到進一步的均勻混合物；

（2）將固化劑和促進劑芐基二甲胺或2，4，6—三（二甲胺基甲基）苯酚按100：0-1質量份配比混合均勻，將12-85質量份該固化劑混合物加入到步驟（1）的混合物中混合均勻，進一步得到均勻混合物；

（3）將步驟（2）得到的均勻混合物澆注到模具中得到塊狀復合材料或采用適當工藝得到薄膜復合材料，于80-180℃的溫度下固化2-24h后，得到具有隔離結構的多相高介電常數塊狀或薄膜狀復合材料；

經過上述步驟，制得具有隔離結構的多相高介電常數復合材料。

2.根據權利要求1所述的復合材料，其特征在于，所述的固化劑為胺類固化劑、酸酐固化劑中的至少一種。

3.根據權利要求2所述的復合材料，其特征在于，所述的胺類固化劑為二氨基二苯基砜DDS、二氨基二苯基甲烷DDM中的至少一種。

4.根據權利要求1所述的復合材料，其特征在于，所述的復合材料，介電常數大于200。