[發明專利]一種PCB背鉆方法

在審

• 申請號: 201611145480.6
• 申請日: 2016-12-13
• 公開（公告）號: CN106793574A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 史書漢
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/06
• 代理公司: 濟南信達專利事務所有限公司37100
• 代理人: 張靖

技術領域

本發明涉及PCB板技術領域，具體涉及一種PCB背鉆方法。

背景技術

電子設備采用PCB（印制電路板或印制板）后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，并便于維修。

印制板從單層發展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設備的發展工程中，仍然保持著強大的生命力。

國內外對未來印制板生產制造技術發展動向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細孔徑，細導線，細間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發展，在生產上同時向提高生產率，降低成本，減少污染，適應多品種、小批量生產方向發展。印制電路的技術發展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表。

伴隨著信號傳輸的高速化，印制板的高密度化，信號低損耗化逐漸成為印制電路板的一個發展趨勢。

如圖1所示，是一個6層印制電路板的剖面示意圖，其中：

101是線路:線路的功能相當于導線，可以把不同的原件互相連接形成一個電器網絡；

102是孔：孔的功能是把不同層的線路互相連接，使PCB的不同層之間互聯成一個電器網絡；

103是絕緣層：絕緣層的功能是隔離不同的線路，隔離不同的孔，保證線路不發生短路；

104是信號傳輸路線，104顯示的是一個信號從L6層通過孔傳輸到L3層；

105是鉆孔到內層線路的間距，為保證鉆孔和內層線路不短路，105需要有一定的距離，根據不同的公司加工能力不同而具有不同的值；

106是STUB（短樁），短樁是信號傳輸中多余的部分，但是在PCB加工過程由于工藝的需要又必須出現的；

目前PCB行業通過背鉆的方式將多余的STUB鉆掉，以達到減少信號損耗的目的。

如圖2所示，是背鉆后的PCB剖面示意圖，其中：

201是背鉆，在背鉆的時候鉆孔機可以控制鉆孔的深度來鉆掉多余的短樁而不傷害到需要的層次；

202是背鉆前的孔到內層銅的距離，202等同于圖1中的105；

203是背鉆后的孔邊到內層銅的距離，為了保證多余的短樁能被全部鉆掉，行業上一般202會比203大0.05mm以上；

204是內層線路。

背鉆需要專用背鉆設備，目前該設備涉及到的關鍵的高精度步進馬達，高精度光尺技術均被國外公司控制，國內公司想涉足此領域，需要付出很大的代價。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：本發明針對以上問題，提供一種PCB背鉆方法。

本發明所采用的技術方案為：

一種PCB背鉆方法，所述方法通過腐蝕的方式，將PCB板的短樁部分去掉，實現PCB背鉆。

所述方法實現過程如下：在需要背鉆的孔內塞入阻焊油墨，阻焊油墨只填充滿孔內信號傳輸部分，短樁部分不填充阻焊油墨；

然后將需要背鉆的孔塞入阻焊油墨的孔進行腐蝕，由于短樁部分的線路沒有被油墨保護，所以在腐蝕的環境下，該段銅會直接被腐蝕掉，最終去掉短樁STUB，形成我們需要的背鉆。

所述方法通過在PCB板表面也覆蓋一層阻焊油墨，僅露出需要背鉆的孔，然后將腐蝕性液體噴涂到PCB板面，對PCB板面所有短樁部分同時進行背鉆操作。

本發明的有益效果為：

本發明方法可以輕易實現PCB板背鉆，而不需要使用昂貴的背鉆設備，使背鉆技術變得簡單易行。

附圖說明

圖1為待背鉆PCB剖面示意圖，該PCB具有較大的短樁；

圖2為背鉆后的PCB剖面示意圖；

圖3為在需要背鉆的孔內塞入阻焊油墨后的示意圖。

具體實施方式

下面根據說明書附圖，結合具體實施方式對本發明進一步說明：

實施例1

一種PCB背鉆方法，所述方法通過腐蝕的方式，將PCB板的短樁部分去掉，實現PCB背鉆。

實施例2

如圖3所示，在實施例1的基礎上，本實施例在需要背鉆的孔內塞入阻焊油墨，阻焊油墨只填充滿孔內信號傳輸部分，短樁部分不填充阻焊油墨；

然后將需要背鉆的孔塞入阻焊油墨的孔進行腐蝕，由于短樁部分的線路沒有被油墨保護，所以在腐蝕的環境下，該段銅會直接被腐蝕掉，最終去掉短樁STUB，形成需要的背鉆。

實施例3