[發明專利]接口結構

有效

• 申請號: 201611143412.6
• 申請日: 2016-12-13
• 公開（公告）號: CN107039797B
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 高橋秀行
• 申請（專利權）人: 森薩塔科技有限公司
• 主分類號: H01R12/57
• 分類號: H01R12/57;H01R13/03;H01R13/187
• 代理公司: 北京鍾維聯合知識產權代理有限公司 11579
• 代理人: 羅銀燕

1.一種電子元件的接口結構，包括：

由電氣絕緣材料制成的主要部分，所述主要部分包括第一主要表面、與所述第一主要表面相對的第二主要表面以及經過所述第一主要表面至所述第二主要表面的多個通孔，每個通孔的內壁應用了導電鍍層；以及

由導電材料制成的多個螺旋彈簧，每個螺旋彈簧接納于所述主要部分的對應的通孔中；

其中每個螺旋彈簧包括連接部分、可動接觸部分及連接在所述連接部分和所述可動接觸部分之間的彈性部分，所述連接部分用于連接在所述第一主要表面的側面處從所述通孔插入的所述電子元件的終端，所述可動接觸部分用于在所述第二主要表面的側面處與導電區域接觸，

其中所述可動接觸部分包括端部，當所述螺旋彈簧(230)處于未壓縮狀態時，所述端部的軸向方向相對于所述螺旋彈簧的所述彈性部分的軸向方向(c)傾斜一個大于0度的角度(θ)，以及

其中所述可動接觸部分完全突出于所述主要部分的第二主要表面之外，使得當所述螺旋彈簧被壓縮時，所述螺旋彈簧產生力，所述力具有與所述軸向方向基本垂直的分量。

2.根據權利要求1所述的接口結構，其中當所述可動接觸部分與所述導電區域接觸時，所述可動接觸部分被配置為由于所述端部的傾斜而在所述導電區域上擦拭。

3.根據權利要求1所述的接口結構，其中當所述可動接觸部分與所述導電區域接觸時，所述彈性部分的至少一部分被配置為與所述鍍層接觸。

4.根據權利要求1所述的接口結構，其中當所述可動接觸部分與所述導電區域接觸時，所述彈性部分被配置為由于所述可動接觸部分的移動而彎曲。

5.根據權利要求1所述的接口結構，其中每個通孔包括在所述第一主要表面的側面開放的第一通孔部分和在所述第二主要部分的側面開放的第二通孔部分，其中所述第一通孔部分的直徑大于所述第二通孔部分的直徑，所述螺旋彈簧的所述連接部分的外徑大于所述彈性部分的外徑，其中所述連接部分由所述第一通孔部分和所述第二通孔部分之間的階梯部分支持。

6.根據權利要求1所述的接口結構，其中所述連接部分具有大于所述電子元件的終端的內徑，所述彈性部分具有小于所述電子元件的終端的內徑。

7.根據權利要求1所述的接口結構，還包括所述主要部分的所述第一主要表面之上的引導構件，所述引導構件包括在對應于所述主要部分的每個通孔的位置的多個通孔，所述引導構件的每個通孔被配置為將所述電子元件的終端引導至所述主要部分。

8.根據權利要求7所述的接口結構，其中所述引導構件的所述通孔的直徑小于所述主要部分的所述第一通孔部分的直徑。

9.根據權利要求1所述的接口結構，其中所述電子元件為可拆卸地裝載半導體裝置的插座，所述導電區域為在電路板上形成的電極。