[發明專利]一種毛細管電泳芯片的制作方法有效
| 申請號： | 201611142533.9 | 申請日： | 2016-12-13 |
| 公開（公告）號： | CN106596691B | 公開（公告）日： | 2019-02-26 |
| 發明（設計）人： | 趙守晶;顧明;解斌;解偉 | 申請（專利權）人： | 派棱環保科技（蘇州）有限公司 |
| 主分類號： | G01N27/447 | 分類號： | G01N27/447 |
| 代理公司： | 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234 | 代理人： | 馬云玉 |
| 地址： | 215200 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 毛細管 電泳 芯片 制作方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種毛細管電泳芯片制作方法，其特征在于，采用金屬凸點連接電極，在基板上利用Lift-Off制作微電極，在基板的電極的連線部位打孔，在孔中注入焊接金屬，并使焊接金屬突出于基板表面形成焊點，具體包括以下步驟：
a、首先在基片上通過光刻工藝制作出與微電極圖形結構相反的光刻膠圖形，再進行二次曝光；
b、然后在光刻膠圖形上濺射鍍金屬膜，通過顯影將光刻膠圖形去除，光刻膠上的金屬膜隨之脫落，最后得到所需的金屬薄膜電極；
c、采用步驟a至步驟b中的方法制作電極引線；
d、在基板的電極引線部位進行打孔形成電極孔，電極孔位置的電極引線的長度大于0.3mm；
e、在另一塊基板上用濕法蝕刻制作微管道和儲液池；
f、將兩塊基板熱鍵和，熱鍵和后在基板上的電極孔處注入液態焊錫，并使焊錫突出于基板表面形成金屬焊點。
2.根據權利要求1所述的毛細管電泳芯片制作方法，其特征在于，所述的基板采用玻璃基板。
3.根據權利要求1所述的毛細管電泳芯片制作方法，其特征在于，所述的電極孔的直徑為0.25mm。
4.根據權利要求1所述的毛細管電泳芯片制作方法，其特征在于，所述的步驟f中熱鍵和的溫度為620攝氏度。
5.根據權利要求1所述的毛細管電泳芯片制作方法，其特征在于，所述的金屬焊點突出基板表面的高度為0.1mm。
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