[發明專利]一種等離子體增強化學氣相沉積生長石墨烯的方法有效
| 申請號: | 201611140858.3 | 申請日: | 2016-12-12 |
| 公開(公告)號: | CN106756870B | 公開(公告)日: | 2019-04-23 |
| 發明(設計)人: | 張振宇;郭梁超;杜岳峰;王博;郭東明 | 申請(專利權)人: | 大連理工大學 |
| 主分類號: | C23C16/26 | 分類號: | C23C16/26;C23C16/50 |
| 代理公司: | 大連理工大學專利中心 21200 | 代理人: | 梅洪玉 |
| 地址: | 116024 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 石墨烯 石英片 等離子體增強化學氣相沉積 生長 前驅體 甲烷 放入 刻蝕 制備 薄膜 等離子體增強化學氣相沉積設備 保護氣體 沉積條件 工業應用 快速冷卻 快速升溫 退火處理 蒸發薄膜 蒸發壓強 表面鍍 高純度 管式爐 刻蝕液 上薄膜 靶材 多靶 濺射 少層 清洗 取出 | ||
1.一種等離子體增強化學氣相沉積生長石墨烯的方法,其特征在于以下步驟:
步驟S100:將1mm厚的石英片2cm×2cm放入清洗液中,并加熱至60℃浸泡后取出,再用酒精、丙酮、去離子水超聲清洗并干燥,使用氣槍吹干;其中,清洗液為H2SO4:H2O2=2:1,將H2O2由引流棒緩慢引入H2SO4;
步驟S200:采用多靶蒸發薄膜設備,使用純度為99.95%的高純度靶材,沉積條件如下:基片溫度為190-210℃;蒸發壓強為2×10-3Pa,濺射強度為9;將步驟(100)清洗干凈的石英片表面鍍上薄膜;
步驟S300:將步驟(200)中鍍有薄膜的石英片放入管式爐內,通入保護氣體H2和Ar,其流量分別為100sccm和200scmm,快速升溫至600~1000℃,退火處理后通入甲烷作為生長前驅體,氣體濃度為10~100sccm,H2和Ar流量分別降至10sccm和20sccm,進行生長,隨后快速冷卻至室溫;
步驟S400:將步驟(300)中反應完的樣品取出,放入刻蝕液中刻蝕,將石英片表面的薄膜刻蝕干凈,最后再用去離子水清洗干凈并使用氣槍吹干,即可獲得大面積無需轉移的高質量石墨烯結構;其中,刻蝕液為CuSO4:HCl:H2O=1g:5ml:5ml。
2.根據權利要求1所述的一種等離子體增強化學氣相沉積生長石墨烯的方法,其特征在于:所述石英片表面所鍍的薄膜為銅膜、鎳膜、金膜、鉑膜、鐵膜及其復合膜。
3.根據權利要求2所述的一種等離子體增強化學氣相沉積生長石墨烯的方法,其特征在于:所述石英片表面所鍍的薄膜的厚度為1~1000nm。
4.根據權利要求1、2或3所述的一種等離子體增強化學氣相沉積生長石墨烯的方法,其特征在于:采用鍍膜的方式為電子束蒸發、熱蒸鍍、磁控濺射方法。
5.根據權利要求4所述的一種等離子體增強化學氣相沉積生長石墨烯的方法,其特征在于:氫氣的濃度為10~60sccm,甲烷的濃度為10~40sccm。
6.根據權利要求1、2、3或5所述的一種等離子體增強化學氣相沉積生長石墨烯的方法,其特征在于:在管式爐中的退火溫度為700~900℃。
7.根據權利要求6所述的一種等離子體增強化學氣相沉積生長石墨烯的方法,其特征在于:退火時間為1~60min,生長時間為10~30min。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





