[發明專利]電阻焊水下顯微焊接自動化設備及電阻焊水下焊接方法

在審

• 申請號: 201611139352.0
• 申請日: 2016-12-12
• 公開（公告）號: CN106695100A
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發明（設計）人: 楊仕桐;林健鴻;藍超華;楊誠
• 申請（專利權）人: 廣州微點焊設備有限公司
• 主分類號: B23K11/31
• 分類號: B23K11/31;B23K11/11
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司44202
• 代理人: 王基才

1.一種電阻焊水下顯微焊接自動化設備，其特征在于，包括:

電阻焊設備、自動化控制的驅動裝置、工件水箱、焊接電極、水、X軸滑臺、Y軸滑臺、Z軸滑臺和顯微光學支架，其中，

電阻焊設備包括焊接電源和點焊機頭，點焊機頭設有電極夾頭，電極夾頭上安裝有焊接電極，焊接電源通過輸出電纜與點焊機頭的電極夾頭電性連接；

工件水箱和Y軸滑臺安裝在點焊機頭下方的工作臺上，X軸滑臺安裝在Y軸滑臺上，點焊機頭安裝在Z軸滑臺上形成一體化可移動的自動點焊機頭，水被添加在工件水箱中；

顯微光學支架安裝在點焊機頭的前外側；以及

自動化控制的驅動裝置分別與一體化可移動的自動點焊機頭的X軸滑臺、Y軸滑臺、Z軸滑臺電性連接。

2.根據權利要求1所述的電阻焊水下顯微焊接自動化設備，其特征在于，所述Z軸滑臺包括以小氣缸帶動的氣動滑臺，小氣缸的滑動軸與點焊機頭設置的焊接力傳導結構相連接。

3.根據權利要求1所述的電阻焊水下顯微焊接自動化設備，其特征在于，所述工件水箱包括水箱底部和邊框，工件水箱能滿足加水浸沒被固定的電子元器件工件，實現平行電極焊頭對電子元器件進行電阻焊水下焊接。

4.根據權利要求1所述的電阻焊水下顯微焊接自動化設備，其特征在于，所述焊接電極為平行電極焊頭，包括焊接尖端歐姆接觸式平電極焊頭和焊接尖端連體式平行電極焊頭。

5.根據權利要求1所述的電阻焊水下顯微焊接自動化設備，其特征在于，所述被焊工件包括帶小線圈電子元器件的漆包線引出線和鑲嵌固連在絕緣基板的基底焊盤。

6.根據權利要求1所述的電阻焊水下顯微焊接自動化設備，其特征在于，所述工件水箱中添加有水或乳化液或皂化液。

7.根據權利要求1所述的電阻焊水下顯微焊接自動化設備，其特征在于，所述顯微光學支架包括支架固定座、支架立柱、支架橫桿和XY通孔連接架，支架固定座緊固在點焊機頭的前外側，支架立柱縱向安裝在支架固定座上，支桿立柱和支架橫桿分別與XY通孔連接架的二個通孔連接，支架橫桿上設有可安裝顯微光學機頭的環架。

8.根據權利要求7所述的電阻焊水下顯微焊接自動化設備，其特征在于，所述XY通孔連接架包括分別在X軸Y軸方向相互垂直的二個圓通孔，二個圓通孔與支架立柱和支架橫桿的圓柱外徑相適配，X軸Y軸通孔的管壁上設置有調節螺絲。

9.一種以權利要求1至8中任一項所述的電阻焊水下顯微焊接自動化設備對被水浸沒在工件水箱中的被焊工件進行的電阻焊水下焊接方法，其特征在于，包括以下步驟：

1)根據被焊工件的焊接要求備好電阻焊設備、工件水箱、焊接電極和水；

2)把被焊工件放置在工件水箱中，并把被焊工件的搭接接頭定位在正對焊接電極的位置上；

3)在工件水箱中加水浸沒被焊工件；以及

4)通過焊接電極對被水浸沒的被焊工件進行水下焊接。