[發明專利]用于印刷電路板和通孔的無電極金屬化的環保穩定催化劑

有效

• 申請號: 201611136408.7
• 申請日: 2016-12-09
• 公開（公告）號: CN106868478B
• 公開（公告）日: 2019-09-03
• 發明（設計）人: D·E·克利里
• 申請（專利權）人: 羅門哈斯電子材料有限責任公司
• 主分類號: C23C18/28
• 分類號: C23C18/28;C23C18/31
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陳哲鋒;胡嘉倩

1.一種無電極電鍍的方法，其包含：

a)提供襯底，所述襯底包含多個通孔；

b)將水性催化劑溶液涂覆到所述襯底上，所述水性催化劑溶液包含銀納米粒子；

麥芽糖糊精穩定化合物，其中所述麥芽糖糊精穩定化合物具有以下通式：

其中2<n<20；

其中所述納米粒子的直徑為2nm到500nm；

選自由葡萄糖、蔗糖、半乳糖、果糖、麥芽糖以及其混合物組成的群組的還原劑；

以及選自苯甲酸、抗壞血酸、異抗壞血酸、蘋果酸、馬來酸、草酸、乙酸、檸檬酸和酒石酸；其中所述麥芽糖糊精穩定化合物與還原劑的重量比是100:1到1:5，所述水性催化劑溶液不含錫；

c)使催化的襯底與無電極金屬電鍍浴接觸，其中所述金屬選自銅、銅合金、鎳或鎳合金；以及

d)用所述無電極金屬電鍍浴使銅、銅合金、鎳或鎳合金無電極沉積于所述催化的襯底和所述多個通孔的壁上。

2.根據權利要求1所述的無電極電鍍的方法，其中所述麥芽糖糊精穩定化合物與所述還原劑的重量比是60:1到1:2。

3.根據權利要求2所述的無電極電鍍的方法，其中所述麥芽糖糊精穩定化合物與所述還原劑的重量比是30:1到1:1。

4.根據權利要求1所述的無電極電鍍的方法，其中所述水性催化劑溶液進一步包含一種或多種抗氧化劑。

5.根據權利要求1所述的無電極電鍍的方法，其中無電極沉積的金屬是銅。

6.根據權利要求1所述的無電極電鍍的方法，其中一種或多種麥芽糖糊精穩定化合物的量為50ppm到1000ppm。

7.根據權利要求1所述的無電極電鍍的方法，其進一步包含，在步驟b)之前將調節劑施加到所述襯底上，其中所述調節劑選自：一種或多種陽離子性表面活性劑、非離子性表面活性劑、絡合劑和pH調節劑和緩沖劑。