[發明專利]一種晶圓或玻璃傳送裝置

在審

• 申請號: 201611135665.9
• 申請日: 2016-12-12
• 公開（公告）號: CN108231638A
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 劉明郎;劉明芳
• 申請（專利權）人: 上海馨韻電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種晶圓或玻璃傳送裝置，其特征在于：包括膠質層、介質層及離型層；所述膠質層與介質層之間設有粘合層；所述膠質層通過該粘合層連接介質層；所述介質層與離型層之間設有導電層；所述介質層通過該導電層連接離型層；本發明利用由長方體結構與正方體結構交叉組成的網狀膠質層來實現晶圓的貼合在機械手臂上而不產生位移，解決晶圓傳送時的位移問題；利用導電介質層，避免靜電，使晶圓能順利的從傳送叉上取下；利用導電膠完成本發明裝置與傳送叉的貼合，解決了因涂膠不均，造成的晶圓損壞或晶圓無法很好脫落的問題；另外，該裝置整體結構簡單、操作方便，有利于節省加工時間；提高產能的生產效率。

技術領域

本發明涉及一種傳送裝置,尤其涉及一種用于實現晶圓或玻璃傳送的傳送裝置。

背景技術

在晶圓制造領域中，主要機臺可分為測量儀器類和制程機臺類兩大類；第一類測量儀器類大致包括膜厚量測類、缺陷量測類、阻值量測類、顆粒量測類等幾種設備；第二類制程機臺類大致包括爐管、離子注入機、快速回火系統、金屬氣象沉積、化學氣象沉積、干刻蝕、濕刻蝕、光刻機、涂膠顯影機、化學機械研磨機、磊晶機等幾種設備；而這些設備均需要采用機械手臂來進行晶圓的傳送，而在進行晶圓的傳送過程中，須要避免晶圓位移、掉片和破片等事故的發生，因此通常需要在機械手臂上增加傳送叉，利用傳送叉進行晶圓產品的傳送。

目前，業界內晶圓的傳送方法主要包括以下三種：

第一種方法是在機械手臂的傳送叉上安裝真空管路，利用抽真空的方式將晶圓吸住、以及利用破真空的方式將晶圓放開，通過晶圓的吸住、放開來實現晶圓的傳送；但是這種傳送方法需要在手臂中安裝真空閥開關和真空電磁閥；如果這兩個物件中的任何一個物件出現問題，輕則造成一片Wafer滑片或破片，重則造成整盒晶舟的晶圓受損；同時機臺也會因此而停機，另外，還需要對機臺進行清機和復機的工作，會造成時間上的浪費，不可避免的造成一定程度的損失；這樣會影響產品的產生，生產效率就會相應下降；

第一種方法雖然能快速、準確的完成晶圓的傳送，但是其結構比較復雜，操作也不是很方便；為此，衍生出第二種晶圓傳送方法。

第二種方法是在機械手臂上的傳送叉上做晶圓形狀大小的圓形凹槽，讓晶圓擺在圓形凹槽中來進行傳送；在傳送叉上無晶圓時，機械手臂可以高速或全速進行移動；而當傳送叉上有晶圓時，傳送叉只能半速或低速移動，以免因為速度過快而造成滑片或掉片；這樣在晶圓的傳送過程中就會耗費大量的時間，影響產品的產生，生產效率就會相應下降；

第二種方法雖然也能準確的完成晶圓的傳送，但是其時間耗費極大，對產品產能的影響比較嚴重；為此，衍生出第三種晶圓傳送方法。

第三種方法是在機械手臂上粘貼Pad來進行晶圓的傳送；這種方法目前只在離子注入機中使用；這種方法主要是利用黏膠來實現Pad與機械手臂的粘合，但是由于人工涂抹黏膠，對黏膠涂抹量的不易，會造成Pad不容易粘合，或者造成粘合后有大量殘膠等問題；如果涂膠量比較少，造成Pad粘合不牢，則會直接致使晶圓損壞；也就是說，如果需要成功傳送10個晶圓的話，那么則需要在機械手臂上粘貼10個以上的Pad，這樣就會造成大量成本的浪費；如果黏膠涂抹過量的話，則會造成Pad粘合時大量殘膠流出，在粘合晶圓時，容易粘貼在晶圓上，這樣就會造成在晶圓傳動過程不方便晶圓脫落的現象，無法很好的完成晶圓的傳送；另外在除去舊的Pad時，會發生Pad崩壞或有殘膠的現象，這就給后續工作帶來很多不必要的麻煩；比如舊的Pad無法再繼續使用，造成成本浪費；殘膠過多，客戶需要花大量時間來清理殘膠，造成時間上的浪費等；

第三種方法雖然完成了晶圓的傳送，但是卻也不可避免的存在很多不良現象，為此，為了使晶圓更好的進行傳送，我們對傳送晶圓的Pad進行了改進。

發明內容

本發明為了彌補現有技術的不足，我們提供一種晶圓或玻璃傳送裝置，該裝置能夠很好的解決因涂膠均造成的晶圓損壞或不能好傳送的缺陷。

為實現上述目的，本發明采取的技術方案是：