[發明專利]集成電路仿真數據相關性建模方法及裝置

有效

• 申請號: 201611134827.7
• 申請日: 2016-12-11
• 公開（公告）號: CN108614903B
• 公開（公告）日: 2021-10-01
• 發明（設計）人: 曾璇;朱恒亮;李昕;曾溦
• 申請（專利權）人: 復旦大學
• 主分類號: G06F30/398
• 分類號: G06F30/398
• 代理公司: 上海元一成知識產權代理事務所(普通合伙) 31268
• 代理人: 吳桂琴

1.一種集成電路仿真數據相關性建模方法，其特征在于，基于少量集成電路樣品的仿真數據，通過相關性聚類和協方差收縮技術刻畫由于工藝參數波動導致的性能波動在不同工作條件下的相關性，得到一個相關性模型；利用該模型提出或改進集成電路計算機輔助設計的相關算法，提高電路設計和驗證的效率；

所述的不同工作條件包括溫度、電源電壓和電路負載；

所述的方法其包括步驟：

步驟1，輸入仿真數據：根據電路網表和各電路樣品的工藝參數，對電路樣品進行完整的電路仿真，得到仿真數據；

步驟2，建立原始相關性模型：以步驟1得到的仿真數據中電路樣品作為樣本、以電路表現作為樣本的維度，建立一個原始的多元正態分布；

步驟3，修正相關性模型：針對實際應用中.出現的因維數小于樣本數而導致相關性模型可靠性的下降，對原始的相關性模型進行修正，對相關系數矩陣的選擇性收縮，包括下述分步驟：

步驟3a，對步驟2中得到的原始模型中相關性維度進行聚類，其中屬于同一聚類的維數不得超過給定值；

步驟3b，構造目標相關系數矩陣：根據步驟3a得到的聚類結果，對屬于同一聚類的維度，保留其兩兩之間的相關系數；對分屬不同聚類的維度，將其相關系數置為0，由此得到目標相關系數矩陣；

步驟3c，計算最優收縮系數：該收縮系數應使得由此得到的相關系數矩陣的平方誤差的期望最??；

步驟3d，根據步驟3b得到的目標相關系數矩陣和步驟3c得到的收縮系數，計算修正后的相關系數矩陣和相應的協方差矩陣；

步驟4，輸出相關性模型：該模型為一個多元正態分布，以步驟2得到的均值向量和步驟3d得到的協方差矩陣唯一確定。

2.根據權利要求1所述的集成電路仿真數據相關性建模方法，其特征在于，所述步驟3a中，得到的原始模型中相關性以相關系數的絕對值衡量。

3.根據權利要求1所述的集成電路仿真數據相關性建模方法，其特征在于，將由電路工藝參數波動導致的性能波動在不同工作條件下的相關性用一個多元正態分布進行刻畫，其中使用相關性聚類和協方差收縮技術以保證該模型在高維度、小樣本情況下的可靠性和準確度。