[發(fā)明專利]內(nèi)埋元件柔性電路板及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611134181.2
• 申請(qǐng)日: 2016-12-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108617089B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-12-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郝建一;胡先欽;李艷祿;何明展
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司;鵬鼎控股(深圳)股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/18
• 分類號(hào): H05K1/18;H05K3/32
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 汪飛亞

一種內(nèi)埋元件柔性電路板，包括柔性電路板以及嵌置于所述柔性電路板中的電子元件，所述柔性電路板由多個(gè)絕緣層、導(dǎo)電線路層、以及第一膠體逐層堆疊而成，所述電子元件包括一本體部、第一電極和第二電極，所述柔性電路板自上而下開(kāi)設(shè)有一收容槽，所述電子元件通過(guò)第二膠體固定于所述收容槽內(nèi)，所述電子元件通過(guò)導(dǎo)電膏與所述柔性電路板電連接。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電路板，特別涉及一種內(nèi)埋元件柔性電路板及其制造方法。

背景技術(shù)

隨著電子技術(shù)持續(xù)不斷發(fā)展,電子產(chǎn)品逐漸呈微小、輕薄化方向邁進(jìn)，如此使得電路板尺寸同樣朝向薄、小型化發(fā)展。柔性電路板以其獨(dú)有的物理特性容易實(shí)現(xiàn)小型化、輕薄化設(shè)置而配置在較小的空間中，從而節(jié)省電路板在電子設(shè)備的占用空間來(lái)增加更多的電子元件，從而提高電路板表面貼裝密度和功能性，滿足電子設(shè)備日益豐富的需求。因此在如今便攜式電子產(chǎn)品中，所述柔性電路板通過(guò)內(nèi)埋多種元件而滲透率在多種便攜式電子設(shè)備中以滿足其日益變更的使用需求。

因電子元件變得越來(lái)越小，因此，也可將電子元件內(nèi)埋在柔性電路板中，以提升柔性電路板的表面貼裝密度。

現(xiàn)有技術(shù)中將元件內(nèi)埋在柔性電路板，通常是將元件放置在絕緣介質(zhì)材料或者金屬導(dǎo)體中，再進(jìn)一步進(jìn)行壓合以將元件埋入基板內(nèi)。然而，一方面，由于柔性電路板或電子元件等材料漲縮管控難度大，容易造成元件與柔性電路板的對(duì)位精度差。其次，由于柔性電路板本身厚度薄，如若將元件埋嵌入電路板內(nèi)進(jìn)行壓合會(huì)對(duì)柔性電路板或者元件造成一定程度的損壞而影響產(chǎn)品性能，因此，現(xiàn)有的內(nèi)埋方式的柔性電路板存在局限性及制程瓶頸。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供一種元件與柔性電路板對(duì)準(zhǔn)精度高、產(chǎn)品性能穩(wěn)定且制程工藝簡(jiǎn)單的一種內(nèi)埋元件柔性電路板及其制造方法。

一種內(nèi)埋元件柔性電路板，包括柔性電路板以及嵌置于所述柔性電路板中的電子元件，所述柔性電路板由多個(gè)絕緣層、導(dǎo)電線路層、以及第一膠體逐層堆疊而成，所述電子元件包括一本體部、第一電極和第二電極，所述柔性電路板自上而下開(kāi)設(shè)有一收容槽，所述電子元件通過(guò)第二膠體固定于所述收容槽內(nèi)，所述電子元件通過(guò)導(dǎo)電膏與所述柔性電路板電連接。

進(jìn)一步地，所述柔性電路板具有一上表面以及與所述上表面相對(duì)的下表面，所述收容槽位于所述柔性電路板中部，且所述收容槽自所述柔性電路板的上表面朝向所述下表面方向開(kāi)設(shè)而成，所述柔性電路板包括自所述收容槽底部暴露出所述柔性電路板的二導(dǎo)電墊，所述導(dǎo)電墊屬于其中一所述導(dǎo)電線路層。

進(jìn)一步地，所述收容槽的橫向尺寸大于所述電子元件的橫向尺寸，所述收容槽的縱向尺寸大于或等于所述電子元件的縱向尺寸。

進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電線路層設(shè)置于絕緣層的一側(cè)表面，所述第一膠體連接相鄰二絕緣層并包覆位于相鄰二絕緣層之間的導(dǎo)電線路層。

進(jìn)一步地，所述第一電極和第二電極的底部貼設(shè)于所述收容槽內(nèi)的二導(dǎo)電線路層上，所述電子元件的本體部與所述收容槽的底部之間形成一收容空間，所述第二膠體填充于所述收容空間中。

進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電膏填充于所述第一電極、第二電極的外周緣與所述收容槽的側(cè)壁形成空隙內(nèi)，所述導(dǎo)電膏的上表面不低于所述柔性電路板的上表面。

進(jìn)一步地，所述收容槽內(nèi)二導(dǎo)電墊之間進(jìn)一步開(kāi)設(shè)形成一填充部，所述第二膠體填充于所述電子元件的本體的底部與所述柔性電路板之間，以及進(jìn)一步填充于所述第一電極底部、第二電極底部與所述柔性電路板之二導(dǎo)電墊之間，且所述第二膠體進(jìn)一步填充至所述填充部中。