[發(fā)明專利]一種充填氣凝膠的鈦合金三維點陣防熱結(jié)構(gòu)制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611133974.2 | 申請日: | 2016-12-10 |
| 公開(公告)號: | CN108326525B | 公開(公告)日: | 2020-11-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 趙冰;李志強;廖金華;侯紅亮;韓秀全;王飛 | 申請(專利權(quán))人: | 中國航空制造技術(shù)研究院 |
| 主分類號: | B23P17/00 | 分類號: | B23P17/00;B32B3/12;B32B37/06;B32B37/10 |
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| 地址: | 100024 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 充填 凝膠 鈦合金 三維 點陣 防熱 結(jié)構(gòu) 制備 方法 | ||
本發(fā)明提供了一種充填氣凝膠的鈦合金三維點陣防熱結(jié)構(gòu)制備方法,其技術(shù)要點在于:用氣凝膠填充鈦合金三維點陣結(jié)構(gòu)內(nèi)部空間的下半部分,鈦合金三維點陣結(jié)構(gòu)內(nèi)部空間的上半部分通過氣體進行主動冷卻,在鈦合金三維點陣結(jié)構(gòu)的外部覆蓋閉式等離子模塊,鈦合金三維點陣結(jié)構(gòu)的內(nèi)部放置等離子激發(fā)電源;本發(fā)明能夠制備成本低、效率高,可制備大尺寸和復(fù)雜型面的耐高溫熱防護一體化結(jié)構(gòu),有效地實現(xiàn)散熱和隔熱的效果,同時具有良好的力學性能和承載能力,閉式等離子模塊用于吸收電磁波,同時將等離子激發(fā)電源放置于鈦合金三維點陣結(jié)構(gòu)的內(nèi)側(cè),可以有效屏蔽等離子激發(fā)電源發(fā)射的電磁波。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及金屬點陣結(jié)構(gòu)的制備方法技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種充填氣凝膠的鈦合金三維點陣防熱結(jié)構(gòu)制備方法。
背景技術(shù)
現(xiàn)有技術(shù)中的鈦合金三維點陣結(jié)構(gòu)可以采用下面的方法來制備,如圖1-2所示,首先是將鈦絲逐層呈一定角度交錯鋪層,然后在高溫條件下,施加固定的壓力,保溫保壓一定時間,使不同層之間的鈦合金絲相互擴散連接在一起,然后采用釬焊(TiCuNi-60,以20℃min-1的速度升溫至550℃,保溫5min,然后在升溫至975℃,在真空度為10-7Torr條件下,保溫30min)的方法,將面板與點陣結(jié)構(gòu)連接在一起,從而制備出鈦合金多孔結(jié)構(gòu)夾層結(jié)構(gòu)。
此外,鈦合金多孔結(jié)構(gòu)夾層結(jié)構(gòu)也可以采用快速成形的方法來制備,如圖3-4所示,是通過電子束、激光快速成型方法制備的多孔結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)。
另外,也有采用如圖5-6所示的金屬板網(wǎng)沖壓后再與面板釬焊的方法制備了Ti-6Al-4V的多孔結(jié)構(gòu)夾層結(jié)構(gòu)。
但是,現(xiàn)有技術(shù)中的鈦合金三維點陣結(jié)構(gòu)的制備方法,制備成本較高、效率有待提升,無法制備大尺寸和復(fù)雜型面的耐高溫熱防護一體化結(jié)構(gòu);并且現(xiàn)有技術(shù)中的鈦合金三維點陣結(jié)構(gòu)的制備方法制備的鈦合金三維點陣結(jié)構(gòu)不能有效地實現(xiàn)散熱和隔熱的效果,也不具有良好的力學性能和承載能力。
氣凝膠是一種分散介質(zhì)為氣體的凝膠材料,固體相和孔隙結(jié)構(gòu)均為納米量級。其孔隙率高達80%~99.8%,典型孔隙尺寸1~100nm,網(wǎng)絡(luò)膠體顆粒尺寸3~20nm,比表面積200~1100m2/g。氣凝膠作為一種具有高吸附性、低密度的多孔材料,在諸多領(lǐng)域中有著廣泛的應(yīng)用,例如用作保溫隔熱材料、催化劑載體、藥物吸附載體、介電材料等。常用的用于隔熱結(jié)構(gòu)的氣凝膠有Al2O3、SiO2氣凝膠。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是解決以上技術(shù)中存在的問題,并為此提供一種充填氣凝膠的鈦合金三維點陣防熱結(jié)構(gòu)制備方法。
一種充填氣凝膠的鈦合金三維點陣防熱結(jié)構(gòu)制備方法,用氣凝膠填充鈦合金三維點陣結(jié)構(gòu)內(nèi)部空間的下半部分,鈦合金三維點陣結(jié)構(gòu)內(nèi)部空間的上半部分通過氣體進行主動冷卻;在鈦合金三維點陣結(jié)構(gòu)的外部覆蓋閉式等離子模塊,鈦合金三維點陣結(jié)構(gòu)的內(nèi)部放置等離子激發(fā)電源。
進一步地,用氣凝膠填充三維點陣結(jié)構(gòu)內(nèi)部空間的下半部分的方法包括,第一步為加工出非網(wǎng)格芯板的網(wǎng)格結(jié)構(gòu);第二步為止焊劑涂覆;第三步為芯板與面板的疊層;第四步為芯板與面板擴散連接;第五步為超塑成形;第六步為切割出鈦合金三維點陣夾層結(jié)構(gòu),通過切斷進氣管和排氣管,使得鈦合金三維點陣結(jié)構(gòu)的內(nèi)部空間通過切割留下的進氣口和排氣口與外部相通;第七步為將預(yù)制件放入到清洗槽中進行超聲清洗,對鈦合金三維點陣結(jié)構(gòu)內(nèi)部進行清洗,去除止焊劑和污垢。
進一步地,止焊劑涂覆步驟是在芯板的兩面都涂覆上止焊劑,涂覆位置為筋條交會處。
進一步地,止焊劑涂覆步驟中,芯板的兩面可不涂覆止焊劑,采用釬焊的方法在真空熱處理爐或真空釬焊爐中進行連接。
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