[發(fā)明專利]集成電路塑料封裝的制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201611133300.2 | 申請(qǐng)日： | 2016-12-10 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN106783636A | 公開（公告）日： | 2017-05-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李宗亞;周松;夏雷 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 無錫中微高科電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L21/50 | 分類號(hào)： | H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙)32104 | 代理人： | 殷紅梅,劉海 |
| 地址： | 江蘇省無錫市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 集成電路 塑料 封裝 制備 方法 | ||
1.一種集成電路塑料封裝的制備方法，其特征是，包括以下步驟：
（1）在引線框架（1）的下表面采用預(yù)模塑材料（2）制成預(yù)模塑基板；
（2）在預(yù)模塑基板上表面組裝芯片（4）；
（3）將組裝后的芯片（4）采用環(huán)氧樹脂進(jìn)行包封，得到EMC包封層（3）；
（4）通過機(jī)械加工的方法，除去引腳框架（1）上方多余的環(huán)氧樹脂；
（5）通過機(jī)械加工的方法，除去引腳框架（1）下方多余的預(yù)模塑材料（2）；
（6）將步驟（5）得到的半成品分割成型為獨(dú)立的封裝體。
2.如權(quán)利要求1所述的集成電路塑料封裝的制備方法，其特征是：所述預(yù)模塑基板上表面通過芯片裝片、鍵合工藝組裝芯片（4）。
3.如權(quán)利要求1所述的集成電路塑料封裝的制備方法，其特征是：所述組裝后的芯片（4）采用壓縮模或注塑模工藝包封EMC包封層（3）。
4.如權(quán)利要求1所述的集成電路塑料封裝的制備方法，其特征是：所述步驟（5）得到的封裝體經(jīng)切中筋、去飛邊、電鍍、打印、成型，得到獨(dú)立的封裝體。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
