[發明專利]一種聚芳醚樹脂及其制備方法

有效

• 申請號: 201611131912.8
• 申請日: 2016-12-09
• 公開（公告）號: CN106750259B
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發明（設計）人: 周光遠;王紅華;張興迪;王志鵬
• 申請（專利權）人: 中國科學院長春應用化學研究所;常州儲能材料與器件研究院
• 主分類號: C08G65/48
• 分類號: C08G65/48
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 趙青朵

本發明提供了一種聚芳醚樹脂及其制備方法，樹脂具有式I結構。與現有技術相比，本發明提供的聚芳醚樹脂具有式I結構，側鏈的萘環結構有助于改善聚合物的溶解性能，降低材料的介電常數，同時萘環結構具有較高的交聯活性，選用萘環結構改性聚芳醚樹脂可使樹脂在相對較低的溫度下發生交聯反應，降低了生產加工難度。本發明提供的聚芳醚樹脂，可溶于常用的有機溶劑中，在200～250℃溫度下即可交聯，交聯后樹脂具有良好的熱穩定性及耐溶劑性，使其有望用于電子信息等領域。

技術領域

本發明涉及樹脂技術領域，尤其涉及一種聚芳醚樹脂及其制備方法。

背景技術

聚芳醚類樹脂是一類具有獨特的耐熱性、耐疲勞性、耐吸濕、化學穩定性和介電性等諸多優異性能的工程塑料，廣泛應用于航空航天、電子信息、核能和精密儀器等領域中。結晶型聚芳醚樹脂難溶于一般有機溶劑中，具有良好的耐熱性，但當溫度超過玻璃化轉變溫度之后，其模量迅速下降，并且生產加工需要較高溫度，限制了其應用范圍。近年來人們通過在聚芳醚樹脂分子主鏈上引入支化結構、雜原子、大分子側基等方式合成了無定型聚芳醚樹脂，這種樹脂可溶于常用極性有機溶劑中，極大地改善了樹脂的加工性能。

為了滿足某些特殊情況下的使用要求，如耐溫、耐溶劑、老化等，可考慮在聚芳醚樹脂結構中引入可交聯基團，使其既可采用熱塑性材料的加工方法成型，又可通過熱處理使其交聯成為熱固性材料。中國專利CN 104558586B公開了一種含烯丙基可交聯偶氮聚芳醚材料及其制備方法，首次將偶氮基團和可交聯烯丙基基團引入同一體系，利用烯丙基可交聯的特性，有助于提高聚合物的玻璃化轉變溫度。

現有技術提供的聚芳醚樹脂的熱交聯溫度普遍在300℃以上，大大增加了工業生產中對工藝及設備的要求，加工成型困難，限制了其生產應用。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的在于提供一種聚芳醚樹脂及其制備方法，本發明提供的聚芳醚樹脂具有較低的交聯溫度。

本發明提供了一種聚芳醚樹脂，具有式I結構：

式I中，a為1～100，b為1～100，n為0～2；

Ar1和Ar2獨立地選自式101～式104中的一種：

M選自式201～式207中的一種：

優選的，所述聚芳醚樹脂的數均分子量為3×103～2×105g/mol。

本發明提供了一種上述技術方案所述的聚芳醚樹脂的制備方法，包括：