[發明專利]用于印刷電路板和通孔的無電極金屬化的環保穩定催化劑在審
| 申請號： | 201611130043.7 | 申請日： | 2016-12-09 |
| 公開（公告）號： | CN106868560A | 公開（公告）日： | 2017-06-20 |
| 發明（設計）人： | D·E·克利里 | 申請（專利權）人： | 羅門哈斯電子材料有限責任公司 |
| 主分類號： | C25D5/54 | 分類號： | C25D5/54;C25D7/00 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司31100 | 代理人： | 陳哲鋒,胡嘉倩 |
| 地址： | 美國馬*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 印刷 電路板 電極 金屬化 環保 穩定 催化劑 | ||
【權利要求書】：
1.一種無電極電鍍的方法，其包含：
a)提供襯底；
b)將水性催化劑溶液涂覆到所述襯底上，所述水性催化劑溶液包含一種或多種選自銀、金、鉑、鈀、銥、銅、鋁、鈷、鎳和鐵的金屬的納米粒子；糊精；以及選自由葡萄糖、蔗糖、半乳糖、果糖、麥芽糖以及其混合物組成的群組的還原劑，其中所述淀粉與還原劑的摩爾比是100:1到1:5，所述水性催化劑溶液不含錫；
c)使催化的襯底與無電極金屬電鍍浴接觸；以及
d)用所述無電極金屬電鍍浴使金屬無電極沉積于所述催化的襯底上。
2.根據權利要求1所述的方法，其中所述糊精與所述還原劑的摩爾比是60:1到1:2。
3.根據權利要求2所述的方法，其中所述糊精與所述還原劑的摩爾比是30:1到1:1。
4.根據權利要求1所述的方法，其中所述水性催化劑溶液進一步包含一種或多種抗氧化劑。
5.根據權利要求1所述的方法，其中所述襯底包含多個孔口。
6.根據權利要求1所述的方法，其中無電極沉積的金屬是銅、銅合金、鎳或鎳合金。
7.根據權利要求1所述的方法，其中所述納米粒子直徑至少為1nm。
8.根據權利要求1所述的方法，其中一種或多種糊精化合物的量為50ppm到1000ppm。
9.根據權利要求1所述的方法，其中所述襯底包含多個通孔。
10.根據權利要求1所述的方法，其進一步包含將調節劑涂覆到所述襯底上。
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