[發明專利]一種抗輻射加固用高導熱電子封裝材料有效
| 申請號： | 201611129388.0 | 申請日： | 2016-12-09 |
| 公開（公告）號： | CN106676333B | 公開（公告）日： | 2018-07-17 |
| 發明（設計）人： | 梁秋實;熊靜華;朱小峰;王健;趙洪超;楊劍;楊志民;毛昌輝 | 申請（專利權）人： | 北京有色金屬研究總院 |
| 主分類號： | C22C21/00 | 分類號： | C22C21/00;C22C21/02;C22C30/00;C22C28/00 |
| 代理公司： | 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246 | 代理人： | 朱琨 |
| 地址： | 100088 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝材料 抗輻射 電子封裝材料 質量分數 高導熱 低膨脹系數 多功能集成 熱膨脹系數 高熱導率 加固性能 三元體系 應用環境 復合材料 低比重 輕量化 熱導率 制備 | ||
【說明書】：
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