[發明專利]復合材料構件熱校形工藝的仿真模擬方法在審
| 申請號： | 201611128261.7 | 申請日： | 2016-12-09 |
| 公開（公告）號： | CN106682284A | 公開（公告）日： | 2017-05-17 |
| 發明（設計）人： | 賈麗杰;劉凱;晏冬秀;魏冉;葉金蕊;劉衛平;張博明 | 申請（專利權）人： | 中國商用飛機有限責任公司;上海飛機制造有限公司 |
| 主分類號： | G06F17/50 | 分類號： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務所11256 | 代理人： | 蘇娟;徐年康 |
| 地址： | 200126 上*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 復合材料 構件 熱校形 工藝 仿真 模擬 方法 | ||
【權利要求書】：
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