[發明專利]帶電路的懸掛基板及其制造方法在審
| 申請號： | 201611126592.7 | 申請日： | 2016-12-09 |
| 公開（公告）號： | CN106875957A | 公開（公告）日： | 2017-06-20 |
| 發明（設計）人： | 田邊浩之;寺田直弘;杉本悠;山內大輔 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | G11B5/48 | 分類號： | G11B5/48;H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277 | 代理人： | 劉新宇,張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路 懸掛 及其 制造 方法 | ||
1.一種帶電路的懸掛基板，其特征在于，
其包括：金屬支承基板；基底絕緣層，其配置于所述金屬支承基板的厚度方向一側；導體層，其配置于所述基底絕緣層的所述厚度方向一側，具有與滑橇電連接的連接端子；覆蓋絕緣層，其以使所述連接端子暴露的方式包覆所述導體層，配置于所述基底絕緣層的所述厚度方向一側；鍍層，其包覆所述連接端子，
所述覆蓋絕緣層具有配置于所述基底絕緣層的所述厚度方向一側的第1覆蓋絕緣層和配置于所述第1覆蓋絕緣層的所述厚度方向一側的第2覆蓋絕緣層，
所述鍍層的厚度為所述第1覆蓋絕緣層的厚度和所述第2覆蓋絕緣層的厚度的總和以下。
2.根據權利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，
該帶電路的懸掛基板還包括用于支承所述滑橇的底座，
所述底座包括：
基底底座層，其由所述基底絕緣層形成，配置于所述金屬支承基板的所述厚度方向一側；
第1覆蓋底座層，其由所述第1覆蓋絕緣層形成，配置于所述基底底座層的所述厚度方向一側；
第2覆蓋底座層，其由所述第2覆蓋絕緣層形成，配置于所述第1覆蓋底座層的所述厚度方向一側。
3.一種帶電路的懸掛基板的制造方法，其特征在于，
該帶電路的懸掛基板的制造方法是權利要求2所述的帶電路的懸掛基板的制造方法，其包括如下工序：
準備所述金屬支承基板的工序；
在所述金屬支承基板的所述厚度方向一側形成具有所述基底底座層的所述基底絕緣層的工序；
在所述基底絕緣層的所述厚度方向一側形成具有所述連接端子的所述導體層的工序；
以在所述基底底座層的所述厚度方向一側配置所述第1覆蓋底座層的方式在所述基底絕緣層的所述厚度方向一側形成所述第1覆蓋絕緣層的工序；
以在所述第1覆蓋底座層的所述厚度方向一側配置所述第2覆蓋底座層的方式在所述第1覆蓋絕緣層的所述厚度方向一側形成所述第2覆蓋絕緣層的工序；
以及在所述連接端子形成所述鍍層的工序。
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