[發明專利]不銹鋼焊接材料在審
| 申請號： | 201611124992.4 | 申請日： | 2016-12-09 |
| 公開（公告）號： | CN108608131A | 公開（公告）日： | 2018-10-02 |
| 發明（設計）人： | 王少宏 | 申請（專利權）人： | 天津宏昊源科技有限公司 |
| 主分類號： | B23K35/30 | 分類號： | B23K35/30 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 300457 天津市濱海新區天津經濟技術*** | 國省代碼： | 天津;12 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 焊接材料 不銹鋼焊接材料 奧氏體 鐵素體 合金元素作用 雙相不銹鋼 成分體系 焊接接頭 化學組成 使用壽命 硅組成 馬氏體 電偶 母材 不銹鋼 焊接 腐蝕 金屬 | ||
【權利要求書】：
1.不銹鋼焊接材料，其特征在于：其化學組成包括碳、錳、硫、鉻、鎳以及硅組成，其中，各個組份質量份如下：
2.根據權利要求1所述的不銹鋼焊接材料，其特征在于：其中，各個組份優選質量份如下：
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