[發明專利]基板與外接電路的綁定方法

有效

• 申請號: 201611124359.5
• 申請日: 2016-12-08
• 公開（公告）號: CN106653808B
• 公開（公告）日: 2019-12-24
• 發明（設計）人: 許杰
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電技術有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32;H01L21/77
• 代理公司: 44265 深圳市德力知識產權代理事務所
• 代理人: 林才桂

1.一種基板與外接電路的綁定方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟1、提供基板(10)，所述基板(10)上具有數個第一電極(11)，在所述基板(10)上形成一層覆蓋數個第一電極(11)的有機絕緣材料的保護膜(12)；

步驟2、提供異方性導電膠膜(20)，所述異方性導電膠膜(20)包括樹脂層(21)及分布于樹脂層(21)中的導電粒子(22)，所述導電粒子(22)的表面具有刺狀突起；對所述異方性導電膠膜(20)進行預處理，將所述異方性導電膠膜(20)對應所述數個第一電極(11)貼附在所述保護膜(12)上；

步驟3、提供外接電路(30)，所述外接電路(30)具有與所述數個第一電極(11)相對應的數個第二電極(31)，將所述外接電路(30)放置于所述異方性導電膠膜(20)上，并使所述數個第二電極(31)與數個第一電極(11)一一對準，通過熱壓工藝，使所述導電粒子(22)的刺狀突起刺穿保護膜(12)而刺入導電粒子(22)下方的第一電極(11)中，并使導電粒子(22)的刺狀突起刺入導電粒子(22)上方的第二電極(31)中，從而使所述基板(10)與外接電路(30)通過異方性導電膠膜(20)的導電粒子(22)實現電導通，完成基板(10)與外接電路(30)的綁定；

所述步驟2中，通過加熱、鐳射、或紫外光照射的方法對所述異方性導電膠膜(20)進行預處理，使得所述異方性導電膠膜(20)發生反應；

所述步驟3的熱壓工藝中，采用120-180℃的溫度條件、及1-5MPa的壓力條件，對異方性導電膠膜(20)進行加熱加壓，時間為2-8s；

所述導電粒子(22)包括樹脂內核(24)、包覆所述樹脂內核(24)的鎳層(25)、及包覆所述鎳層(25)的金層(26)；所述鎳層(25)與金層(26)的外表面均具有刺狀突起；

所述樹脂內核(24)的形狀為球狀。

2.如權利要求1所述的基板與外接電路的綁定方法，其特征在于，所述步驟1中所形成的保護膜(12)的厚度為2-3μm。

3.如權利要求1所述的基板與外接電路的綁定方法，其特征在于，所述步驟1中通過蒸鍍、或涂布的方法形成所述保護膜(12)。

4.如權利要求1所述的基板與外接電路的綁定方法，其特征在于，所述步驟1中所形成的保護膜(12)的材料為聚酰亞胺、或聚對苯二甲酸乙二酯。

5.如權利要求1所述的基板與外接電路的綁定方法，其特征在于，所述基板(10)為柔性OLED基板。

6.如權利要求1所述的基板與外接電路的綁定方法，其特征在于，所述導電粒子(22)的粒徑為3-5μm。

7.如權利要求1所述的基板與外接電路的綁定方法，其特征在于，所述外接電路(30)為柔性電路板、或覆晶薄膜。